研祥低功耗无风扇高性能嵌入式整机MEC-5003B说明书.pdf研祥低功耗无风扇高性能嵌入式整机ME

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详细说明：研祥低功耗无风扇高性能嵌入式整机MEC-5003B说明书pdf,研祥低功耗无风扇高性能嵌入式整机MEC-5003B说明书：MEC - 5003B 是一款无风扇高性能嵌入式整机，系统搭载Intel HM55 芯片组，支持Intel Core i7/i5系列处理器；带1 个PCI或1 个PC Ie×4 总线扩展槽，整机体积小，功能齐全，满足污染大，灰尘多，电磁干扰严重等恶劣环境的使用，可广泛应用于网络安全、视频处理，如：多媒体广告机、智能交通、机场航显（FIDS）和风电中控站等各种嵌入式领域。Eve 安全使用小常识 1.产品使用前,务必仔细阅读产品说明书; 2.为避免人体被电击或产品被损坏,在每次对板卡进行拔插、重新装配或配置前,须先关闭交流电源或将交流电源线从电源插座中拔掉; 3.在需对产品进行搬动时,务必先将交流电源线从电源插座中拔掉; 4.当产品需增加/减少板卡时,务必先拔掉交流电源; 5.当需连接或拔除任何信号线前,须确定所有的电源线事先已被拔掉 6.为避免频繁开关机对产品造成不必要的损伤,关机后,应至少等待30秒后再开机 7.如果要进行升级或拆装等动作,须在静电放电工作台上完成所有操作,因为有些精密器件对静电放电(ESD)很敏感; 8.如果没有静电放电工作台,可通过以下方法降低ESD可能造成的危害: a)戴上一条防静电腕带并与相应产品的金属部分相连; )在触摸产品部件前,先触摸相应产品机箱上的金属壳: c)当插拔部件时,身体最好与产品的金属机箱保持接触,以释放静电; d)避免不必要的走动 e)拿产品部件(尤其是板卡)时仅拿住边缘; f)将产品部件置于一个接地的无静电的操作平台上。如果可能的话,使用一块导电泡沫垫(非部件的包装材料); )不要让部件在操作平台上滑动。 9.用十字螺丝刀和内六角螺丝刀进行操作,最好是强力螺丝刀(带磁性,避免螺丝遗留在机箱内)。要注意的是,一定不要将工具或零件遗漏在机箱内; 10.保证系统良好的散热与通风; 11.非专业维修人员不得打开机箱。目录第一章产品介绍简介主要功能介绍主要性能指标安装方式运输与贮存要求第二章安装说明产品外观图 556 产品外形及安装尺寸图外部控制接口图整体装配图 8 硬盘安装 CF卡安装 10 壁挂条安装第三章驱动程序安装说明第一章产品介绍 Eve 第一章产品介绍简介 MEC-5003B是一款无风扇低功耗髙性能嵌入式整机。主板采用EMB-1811(模块核心板),基于 Intel(R HM55PCH芯片组,搭载 Intel CoreTM I5520M2.4G/ Celeron p45001.86G处理器,1根DDR3So-DIMM槽内存容量最大4GB。散热釆用箱体铝合金型材进行,整机实现无风扇,具备良好的密封防尘、散热和抗振性能,机箱外部I/O接口可由载板接口直接引岀,可支持DC18-26V直接供电, 也可通过电源适配器实现AC220V输入。机壳采用铝合金铸造成形,外形尺寸小巧,结构紧凑、坚固、无风扇设计, 外壳兼作散热用。具有优良的密封防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大,灰尘多,电磁干扰严重等恶劣环境的使用。整机体积小,功能齐全,环境适应性强, 可广泛应用于杋械设备、智能交通,工业自动化控制等各种嵌入式领域。主要功能介绍微处理器支持rPGA988封装 Intel CoreTm i7、i5、i3/ Pentium/ Celeron M mobile 系列CPU,如: Corem i5-520M, Celeron p4500。注意:由于主板所用ATX电源插座供电能力和无风扇散热设计的限制,所用 CPU功耗必须≤35W。芯片组 HM55 内存提供1条204PinS0- DIMM DDR3内存插槽,支持Un- buffered、NON-EC, 单条内存插槽可支持最大内存容量4GB。 MEC-5003B 第一章产品介绍网络功能提供2个10/100/1000 bps intel网络芯片,可通过载板或是I0板接出2 个网口。显示功能 ≯核心板支持LⅦDS显示,不支持热插拔功能; LWDS最高支持1600×1200。外部I0接口 6个USB2.0接口; 6个串口(其中2个支持RS-232/RS-485/RS-422带光隔); 1个DVI接口; 1个VGA接口; 1个PS/2鼠标键盘接口 2个10/100/1000Mbps网络接口 1个8路GPIO接口(采用DB9); 1组高质音频接口,支持MIC-in、Line-out; 1个CF卡接口扩展总线可扩展1个PCI卡;支持高106.68m;长174.63mm;兼容2.3标准。整机功耗功耗:27.1W(待机状态); 功耗:39W(运行3D100%) MEC-5003B 第一章产品介绍 Eve 主要性能指标机械尺寸、重量与环境外形尺寸:270mm(长)×223.4m(宽)×94.3m(高) 净重:5.5Kg; 工作环境: 温度:-5℃~50℃ 湿度:5%~90%(非凝结状态); 贮存环境: 温度:-40℃~65℃ 湿度:5%~90%(非凝结状态)。电磁兼容性无线电骚扰限值符合GB9254-2008标准A级: 抗扰度符合GB/T17618-1998标准的限值。可靠性平均无故障工作时间:MTBF≥50000 平均维修时间:MTTR≤0.5h。安全性满足GB4943的基本要求。机械环境适应性抗振动:5-19Hz/1.0m振幅;19-200Hz/1.0g加速度; 抗冲击:15g加速度,11ms周期噪音:0dB MEC-5003B 第一章产品介绍安装方式口19″上架式■桌面式(台面式) 口嵌入面板式 ■壁挂式 □VESA标准支撑臂口手提便携式口其他方式运输与贮存要求运输: 包装好的产品能以任何交通工具,运往任何地点,在长途运输时不得装在敞开的船舱和车厢中,中途转运时不得存放在露天仓库中,在运输过程中不允许和易燃、易爆、易腐蚀的物品同车(或其他运输工具)装运,并且产品不允许经受雨、雪或液体物质的淋湿与机械损坏。贮存产品贮存时应存放在原包装箱内,存放产品的仓库环境温度为0℃~40℃, 相对湿度为20%~85%。仓库内不允许有各种有害气体、易燃、易爆炸的产品及有腐蚀性的化学物品,并且无强烈的机械振动、冲击和强磁场作用。包装箱应垫离地面至少10cm,距离墙壁、热源、冷源、窗口或空气入口至少50cm。 4 MEC-5003B 第二章安装说明 Evoc 第二章安装说明产品外观图 MEC-5003B EvDe 第二章安装说明产品外形及安装尺寸图可跳遇C包回包密 MEC-5003B

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