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ZT2835W0M1贴片发光二极管规格书.pdf
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上传时间: 2019-09-13
详细说明:ZT2835W0M1贴片发光二极管规格书pdf,ZT2835W0M1贴片发光二极管规格书zT2835WOM1米米米(0.2W)
CRI Ranks/
CRI/
CRI Ranks/
CRI/
CR⊥ Ranks/
CRI/
档次
显色性
档次
显色性
档次
显色性
RA70-75
RA80-8
RA90-95
RA8590
无显色要求
2
RA75-80
(Ra>60)
Bin Range of Luminous Intensity亮度等级代码(T=25℃)
Lumen ranks档次
uRiNous
FI
uX
Lumen ranks档次
Luminous flux
光通量atT=60mA
光通量atI=60mA
18-22(1m)
2-26(1m)
Bin Range of Forward Voltage电压等级代码(atIp=60mA,T=25%)
序
Forward Voltage止向电压
电
压
电压范圉:2.8-3.6;按0.V分档。
voltage rang: 2.83.6 classify by 0. lv
Part no. Description产品型号说明
2惠朿啸亮洗需科搞有公国區
zT2835WOM1米米米(0.2W)
Z
X XXX
X
X
X
X
X
X
XX
65显色怛
5显色性75-80显色
色
90-95显色忆95-100显色
33-3500K
品片数量
四晶系列
2两晶系列
五品系列
S-小功率系列
卩-大功率系列
发光颜色
0 o Orange(检)6UD=b15 amorEd(红)
I615-635nm
white(rD
220012000 nm BOBl:e(蓝)
450-475nn
P0 Purple(紫
330±20nm
G0 Green(绿)
510530n
B13 icolo:(双色)
Y0Ye11ow(黄)
vGYe11 ow Green(黄绿)
565-575nm
七外型尺寸
28/5050/2835等
TOP LED
公冒名称代码
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zT2835WOM1米米米(0.2W)
Color bin limit色度代码;(atIs=60mA,T=25C)
东莞中之光电白光分bin准
.42
L.4
1,3
0,36
0.3
1.32
1.28
1
32
34
360.380.
12
』40.6
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zT2835WOM1米米米(0.2W)
Color bin色坐标
常用BIN区( Common bin)
序号 Color Bin色坐标
可选BIN区( Optional bin)
序号 Color Bin色坐标
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Typica1 Electro-0 ptical Characteristics Curves典型光一电特性曲线图
100
0-
2701-0r
30-50c
FORMARDE让E阡Ts
LUMTVOU3 NTENSITY V:
FORARD/O__ TAGE
3L+5002V,
50)-,00c
ength( nm)
SPATIAL DISTRB/TOy nS So
White
FORWRD CUR,E
PACKAGE0 UTLINE外形尺寸( Units:m
品
的
0士0
.b士
SECTION -E
Recommended Soldering推荐焊接模式
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一、 PRECAUT0 NS IN USE LED/使用LED注意事项;
ed Soldering condition/LED焊接条件;
l:烙铁焊接:烙铁最髙3σW尖端温度不超过300℃;焊接时不超过3秒;
Manual soldering: iron Maximum 30w, iron bit temperature can not over 300 degree; soldering time
should not be more than 3 seconds
Cleanout/清洗;
当用化学品清洗LED胶体时须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起裉色如三氯乙烯、丙酮,
可用乙醇擦拭浸渍,时间在常温下不超过2分钟。
Utmost care must be taken when using chemical to clean LED, Some chemical can damage the surface
of epoxy and will cause colour fading, such as trichloroethylene, acetone etc ethanol can be used
to wipe and dip under normal temperature, but the time should not be more than 3 minutes
ESD Protecction/静电防护;
静电和电流的急剧升髙会对LED产生损伤,LED系列产品使用时请使用防静电装置,如防静电带和手套。
Excessive ESD and current could damage the Led, protection equipment such bands when operate Led
Product。
注意:使用时人体放电模式HBMK1000V;札器放电模式HBM<100V
Attention: Human boby discharge Mode HBw<1000V: Machine discharge Mode MW<100V
Reliability Test/可靠性试验;
我公司的LED产品不仅要经过生产线的自动分档测试仪检测、分档,而且要经过严格的可靠性试验,这些
试验标准都是采用业内公认的MIL-STD
Our ed chips are classified by machine in production line and strictly perfromed the reliability
test according to world wide standard MIL-STD
Test circuit测试电路;
LED卓
Handling precautions处理注意事项
1.0 ver-current-proof过电流保护;
Customer must apply resistors for protection; otherwise slight voltage shift will cause big
current change(Burn out will happen)
客户必须采用电阻进行保护,否则辁微电压漂移将导致电流发生巨大变化
2. Storage Baking/储存烘烤;
2. 1 It is recommended to store the products in the following conditions推荐在下列环境下储仔:
Humidity:60%R.H.Max.湿度:相对湿度≤60%; Temperature:5℃^30℃温度:5℃^30℃.
2. 2 Shelf life in sealed bag: 12 month at <5C 30C and <30%R H. after the package is opened
the produc ts should be used within 24hrs or they should be kept stored at =20%RH. with zip-lock
sealed. It is recommended to bake before soldering when the pack is unsealed after 24hrs. The
conditions are as followings:
以密封袋储存保质期:12个月,5℃^30℃,相对湿度<30%。产品开封后应在24小时内使用,或在相对
湿度三2%环境下储存,并以拉连锁密封。如包裝敞开超过τ小时,我们建议焊接前对产品进行烘烤。烘烤
条件如下:80±3℃x(1012hrs)and<5‰RH。
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Reflow Soldering Instruction回流焊说明;
NOTE
Number of reflow process shall be less than 2 times and cooling process to normal temperature is
required between first and second sol dering process.冋流焊接应该少于2次,在第一和第二次焊接之
间要求有冷却至常温的过程.
Test items and results of reliability信赖度测试项目;
Number of
测试项目 Test Items
测试条件 Test Condition
Note
Damaged
Therma1 Shock冷热冲击
40℃30mine100C30min
100 cycle
0/20
High Humidity heat cycle
25℃65℃90%24hrs/ Icycle
10 cvcle
0/20
高湿度热循
High Temperature Storage
T=100℃
高温贮存
1000 hrs
0/20
Humidity heat storage高湿度热
I=60°C’RH=90‰
1000 hrs
贮存
Low Temperature Storage
Ta =-40C
1000 hrs
0/20
低温贮存
Life test寿命试验
T。=25CIF=6OmA
1000 hrs
0/20
Life Test寿命试验
Ta =60C IF=60mA
1000 hrs
0/20
High Humidity heat life Test
0/20
高湿度热寿命试验
60℃CRH-90%I=60mA
500 hrs
Low Temperature Life Test
Ta--40℃IF-60mA
低温寿命试验
500 hrs
0/20
Resistance to soldering heat*
TSOL=230°C,10sec
2 times
0/20
( Reflow Soldering)回流焊试验
Human body model 500 v
Electrostatic Discharge Test
(forward and reverse current
0/
静电放电试验
conduct electricity, cach 1 time)
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Taping specifications包装规格
REEL(178×8mm)
Lak
REL(0.075×220×210m)
sture Barrier Bag
REEL(105×184×184mm)
1. Package Quantity:2000pcs/Rel每卷2000颗
2. al dimens ions are in millimeters( tolerance:±0.2)所有尺寸单位为皿,公差为±0.2。
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