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转移印刷应用于大批量微型电子器件并行装配的研究.pdf
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详细说明：转移印刷应用于大批量微型电子器件并行装配的研究，是关于电子印刷的研究。78中国印刷与包装研究
2010年第1期(第2卷)
在第一种设计中,芯片尺寸是450μm×40μmx钛层。转移印刷前,在晶片上涂布3μm的苯环丁
5μm。值得注意的是,使用传统串行装配设备将面临烯层(BCB)。目标晶片被填入450μm×40um
自身尺寸带来的挑战。移印版由30×95阵列组成,每5μm的芯片。在精度测试中,首先,移印机上的照
次转移操作印刷2850个芯片。保守估计每分钟操作一相机用于存储印刷芯片的图像和测量标志,一个自
次,转移印刷的生产量每小时超过17万个芯片。未来动操作程序用于计算和扣除背景,将图像转换成黑
新一代移印机毎次转移印刷操作周期不到20s,转移印白,并找出对象。采用排序算法区分芯片、测量标
刷的生产量可每小时达到100万个芯片。
志和异物(如灰尘,碎片)。最后,心片放置精度
在第二种设计中,芯片尺寸是167μm×50μm×(△x,△y,△6)可通过定位的芯片图心与测量参考
5μm。在这种情况下,每次转移操作印刷为16×16阵标志图心进行比较而定,发现X和Y方向的放置精度小
列(256个芯片)。转移印刷重复操作4次制作一个无于±5μm。
缝的32×3阵列的1024芯片。
试验结果表明,转移印刷是一种新型的方法,可
为了测试移卬机放置精度,迮备了具有参考图用于大批量生产高精度微型器件。本研究实验的转移
案的目标芯片。在这种情况下,使用具有负离子光印刷成品率超出99%,芯片放置精度小于±5μm。
刻胶的剥离工艺在150mm的玻璃晶片上涂布500A
(张桂兰编译)
摘
A Lumped Parameter Model for Thermal Conductivity
of Paper Coatings
Author Philip Gerstner, Jouni Paltakari, Patrick A C. Ganeab
a Faculty of Chemistry and Materials Science, Department of Forest Products Technology, Helsinki University of Technology,
Vuorimiehentie 1A, P.o. Box 6300, 02150 Espoo, Finland
b Omya Development AG, 4665 Oftringen, Switzerland
Abstract The increasing use of coated papers in general, but evenmore so in digital printing methods, reinforces the need
for the properties of paper coatings to be well understood. Especially, a more detailed know ledge of the thermal properties
of coatings can contribute to improved print quality and process economy of electrophotography and offset printing. Other
finishing and converting operations of coated papers benefit as well. This paper proposes a model to calculate thermal
conductivity based on structural parameters and the materials used. The parameters of the model are discussed and a
comparison of the model parameters for a talcum and a calcium carbonate coating is given
Key words Thermal conductivity; Coatings; Modelling; Toner adhesion; Gluability
From Transport in Porous Media, 2009, 78(1): 1-9
纸张涂层热导率的整体参数模型
摘要随着涂布纸用量的不断增加,尤其在数字印刷中的广泛应用,对纸张涂层各项性能的了解成为必须。对纸
张涂层热学性能更为详尽的了解可以提高印刷质量、节省电子成像和胶印的工艺成本。其他有关涂布纸的生产工
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