Altium_designer集成库详解_免费下载_20267.pdfAltium_designer

文件名称: Altium_designer集成库详解_免费下载_20267.pdf

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详细说明：Altium_designer集成库详解_免费下载_20267库 ◆新建库新建库即可新建一个库添加元件 ◆放置封裝焊盘注意焊盘编号要和原理图引管脚编号一致。绘制封装丝印在会制丝印为封装添加模型文件格式是保存用创建封装在面板中双击打开文档,在面板栏屮单击鼠标右键,在出现的菜单屮选择 ,出现对话框, 提取现成库内封装或修改库内封装从其它已打开的封裝图库中复制元件到当前封装图库,然后根据需要对元件属性进行修改如果该元件在集成库中,则需要先打开集成库之后生成库包下的原理图或是封装图进行操作。原理图库与库的链接编辑元件封装属性设置元件的原理图标号前缀及显示名称原理图标号前缀前缀?(?软件在自动标注元件编号时进行填充的替代符号) 原理图的显示名称设置元件的默认电气参数添加封装选择封装添加多个封装:多次重复以上动作 ◆为元件添加或仿真模型模型模型仿真模型做电路逻辑仿頁仿真模型做信号完整性分析编译 ◆编译生成)集成库在项目面板上,右键单击原理图库,选择编译,若无错误便没有提示在集成库上石键单击,选择编译,若无错误便没有提示右键单击编译通过后生成集成库( 并白动加到中去了,便可直接调用。至此,所有步骤都完成了,接下来享受设计的乐趣吧集成库的修改集成库不能直接修改,需要先打开集成库之后生成库包下的原理图或是封装图进行修改,修改完成后要重新编译生成集成库。的各层定义及描述: (顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 (底层布线层):设计为底层铜箔走线。 (顶层底层阻焊绿油层):顶层底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗( ),即焊盘露铜箔,外扩波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性: 过孔在设计中默认会开窗( ),即过孔露铜箔,外扩 ,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性 (阻焊开窗)中的选项打勾选中,则关闭过孔开窗。另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿洫相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用于増强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。 (顶层底层锡膏层):该层一般用于贴片元件的回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出时可删除, 设计时保持默认即可。 (顶层底层丝印层):设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等 (机械层):设计为机械外形,默认为外形层。其它等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用等,但是必须在同层标识清楚该层的用途 (禁止布线层):设计为禁止布线层,很多设计师也使用做机械外形,如果上同时有和 ,则主要看这两层的外形完整度,一般以为准。建议设计时尽量使用作为外形层,如果使用作为外形,则不要再使用避免混淆! (中间信号层):多用于多层板,我司设计很少使用。也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。 (内电层):用于多层板,我司设计没有使用。 (通孔层):通孔焊盘层 (钻孔定位层):焊盈及过孔的钻孔的中心定位坐标层。 (钻孔描述层):焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

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