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上传时间: 2010-03-08
详细说明： 1. 接地概述...............................................................................................................................................4 1.1. 接地发展历史简介........................................................................................................................4 1.2. 接地设计一般方法........................................................................................................................5 1.2.1. 接地概念..................................................................................................... ..........................5 1.2.2. 接地分类...............................................................................................................................5 1.2.3. 接地布局及布线....................................................................................................................6 1.3. 接地定义及解释............................................................................................................................7 1.4. 参考资料.......................................................................................................................................8 2. 通信局站接地.......................................................................................................................................9 3. 通信设备接地.....................................................................................................................................10 3.1. 通信设备接地要求......................................................................................................................10 3.2. 通信设备接地方式......................................................................................................................10 3.2.1. 直流供电接地......................................................................................................................10 3.2.2. 交流供电接地......................................................................................................................11 3.2.3. 盒式设备接地......................................................................................................................11 3.3. 并柜处理.....................................................................................................................................11 3.4. 设计案例.....................................................................................................................................12 3.4.1. 案例1..................................................................................................................................12 3.4.2. 案例2..................................................................................................................................12 3.4.3. 案例3..................................................................................................................................12 4. 搭接设计.............................................................................................................................................14 4.1. 搭接概述.....................................................................................................................................14 4.2. 搭接设计基本原则......................................................................................................................14 4.3. 搭接设计要求..............................................................................................................................14 4.3.1. 搭接设计一般性要求..........................................................................................................14 4.3.2. 关于搭接电阻......................................................................................................................15 4.3.2.1. 正确认识搭接电阻......................................................................................................15 4.3.2.2. 搭接电阻值的规定......................................................................................................16 4.3.3. 搭接设计其它要求..............................................................................................................16 4.3.4. 接地线.................................................................................................................................17 4.3.5. 搭接与屏蔽..........................................................................................................................17 4.4. 搭接设计的具体实现方案..........................................................................................................17 4.4.1. 机架作为搭接的地平面......................................................................................................17 4.4.2. 门盒侧门的搭接..................................................................................................................18 4.4.3. 内部插箱、模块的搭接......................................................................................................18 4.4.4. 并柜时机柜的搭接..............................................................................................................18 4.4.5. 外部地线与机柜的搭接......................................................................................................18 4.5. 典型错误搭接方法......................................................................................................................19 5. 单板、背板接地设计..........................................................................................................................20 5.1. 单板接地建议..............................................................................................................................20 5.1.1. 单板中各种地的命名和意义..............................................................................................20 接地设计指导书 5.1.2. 引如单板的BGND处理.....................................................................................................21 5.1.3. 单板数字地（GND、DGND）的连接和处理..................................................................21 5.1.4. 单板中模拟地（AGND）的处理......................................................................................22 5.1.5. 单板中机壳地（PGND）的处理.......................................................................................23 5.1.6. 单板整体屏蔽时的接地处理..............................................................................................23 5.1.7. 单板局部屏蔽时的接地处理..............................................................................................24 5.1.8. 单板上金属体的接地处理..................................................................................................24 5.2. 背板接地建议..............................................................................................................................25 5.2.1. 背板上地线的种类..............................................................................................................25 5.2.2. 接地方式..............................................................................................................................25 5.2.2.1. PGND连接..................................................................................................................25 5.2.2.2. GND连接....................................................................................................................26 5.2.2.3. BGND的处理..............................................................................................................26 5.2.2.4. 单板和背板的地连接..................................................................................................26 6. 终端及附属设备接地..........................................................................................................................27 6.1. 一般原则.....................................................................................................................................27 6.2. 终端及附属设备接地..................................................................................................................27 6.2.1. 局用通信设备的维护控制类终端......................................................................................27 6.2.2. 数据通信及宽带业务类终端设备......................................................................................28 6.2.3. 无线接入类用户终端设备..................................................................................................28 6.2.3.1. 单用户终端（包括一个主机可带两个电话的情况）..............................................28 6.2.3.2. 多用户终端..................................................................................................................29 ...展开收缩
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