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进口芯片替代芯片汇总-MS8837_直流马达驱动.pdf
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详细说明:进口芯片替代芯片汇总-MS8837_直流马达驱动.pdf3瑞盟科技
Ms8837
电气参数(无其他说明,T=25℃,VCC=3V,VM=5V)
推荐工作环境:(无其他说明,T=25℃)
测试条件。最小值典型值最人值单位
电机电源
7
12
逻辑电源
VCC
输出电流
OUT
外部PWM频率
PWM
02000
0.8
250
kHZ
逻辑输入电压
5.5
工作温度
-40
85
电气特性:(无其他说明,1=25℃,VCC=3v,VM=5V)
参
符号测试条件最小值典型值最大值单位
VM工作电压
0
12
VM=SV, VCC=3V
VM工作电流1
l40
UA
无PWM
VM工作电流2
VM=5V,VCC=3V
VMQ
95
sLeEP=o
VCC工作电压
VCC
1.6
VM=5V, VCC=3V
VCC工作电流1
8401000
UA
无PWM
VM=5V,ⅤCC=3V
VCC工作电流2
45
A
sLEEP=o
输出模块
上臂+下臂桥导通电阻RoN
ⅤM=5V,VCC=3V,
520630
。-800mA;T-25
关断态漏电流
l
Vou=Ov
200
200
nA
控制输入脚(N1,N2, sLEEP)
逻辑低输入电压
0.25*V0.38*V
CC
逻辑高输入电压
046*V0.6*VC
IH
0.08*V
输入逻辑迟滞
mv
CC
逻辑低输入电流
UA
Vin=3.3V,INx脚
HA
逻辑高输入电流
V1n=3.3V, asleep脚
47
下拉电阻
R1
70
ko
保护电路
过温保护
ITSD
130
150
180
欠压保护
UⅤIo逻辑电源Ⅴ
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Ms8837
时序要求
TA=25C.VM=5V.VCC=3V RL=20 Q
范围
参数
条件
单位
最小
最人
TI
启动时间
300
关断时间
300
3
输入高到输出高延迟
160
T4
输入低到输出低延迟
160
T5
输出上升沿
30
188
T6
输出卜降沿
30
188
INT
DUTT
t
OUrT2
图2MS8837输入输出时间参数1
80
OUTX
2090
图3MS8837输入输出时间参数2
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Ms8837
管脚排列图
VM
ⅤCC
OUT1
sLEEP
PAD
(GND)
OUT2
INI
GND
IN2
管脚描述
管肽号
脚名称
脚描述
VM
O
电机电源
2
OUT1
O
输出1
OUT2
输出2
GND
vo
地
45678
IN2
输入2
INI
输入1
SLEEP
睡珉模式输入
VCC
O
逻辑电源
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Ms8837
功能措述
桥臂控制
MS8837由PWM输入接口控制,也被称作ⅣIN输入模式,其控制真佰表如下
sleep
IN1
IN2
OUTI
OUT2
功能
0
眠模式
X0011
0
目
转
H
0
I
L
正向
刹午
睡眠模式
当 sLeep为高时芯片正常工作。
当 sLEEP接低电位时,芯片进入低功耗的睡眠模式,内部所有必要的电路都将停止⊥作。
输入脚
输入脚有序的工作,供电电源为ⅤCC,在供电路径上无任何漏电沇。内有100KΩ电阻下
拉,默认为低电平输入
应用上需要在VM和vCC脚上接0.luF的陶瓷电容对地,并且尽量靠近芯片。
ⅥM没有任何的欠压保护,只要VCC1.7V,芯片就能工作。这意味这ⅤM可以低到0V,只
是在低的VM下电机驱动效率会很低。
保护电路
(1)低压保护
设定阈值在1.πV,只要ⅤCC电压低」1.6V,所有H桥驱动管将关闭,当VCC上升高过
1.7V
重新工作。
(2)过温保护
当芯片结温超过150℃时过温保护电路被激活,关断所有输出管。当温度恢复到迟滞温度20
℃时,所有输出管恢复工作。
但是,由于过温保护仅仅在芯片结温超过设定值才会被激活,它并不能保证产品伴随这个电
路就能免受破坏。
失效
条件
H杼
恢复
UVLO
VCC<1.6V
关闭
VCC-17V
过温保护
T>150℃
关闭
Tj<135℃
工作模式
MS837在 sLEEP为零时进入睡眠模式,在睡眠模式H桥全部关断,输出高阻态,当
NSLEEP为高时自动恢复正鷺工作,在过温保护,低压检测等失效检测起效时同样关闭H桥。
模式
条件
H桥
工作
NSLEEP=1
工作
睡眠模式
NSLEEP=O
关断
失效检测
SLEEP0或1
关断
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Ms8837
典型应用电路图
ⅥM
VCC
47F
IOuF
OUTI
nSLEEP
GND)
图4MS8837典型应用原理图
●在仟何环境下都不能超过芯片的绝对参数
流过大电流的M,以及各个输出脚在版图布线时尽可能的宽和短;
●VCC和VM的旁路电容,特别是陶瓷电容的连接应该尽可能的靠近芯片ⅤCC和ⅵM
连接电机的地线在版图设计中需要隔离;
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Ms8837
封装外形图
DFN2X2-8L(P0.50)
UNIT: mm
MILLIMETER
SYMBOL
MIN NOM
MAX
D
D2
A
0.700.750.80
0.180.250.30
0.180200.25
D
1.902
D21.101.201.30
0. bOBS
1. 50BSC
E
1.92.002.10
E2
0.600.700.80
0.300.350.4
EXPOSED THERMAL
ROTTOM VIEW
0.150.20
体寸(mi1)
63X39
作E5子深权
MOS电跻操作注意事项
静电在很多地方都会广生,采取下面的预防措施,可以有效防止MOS电路由于受静电放电
影响而引起的损坏
●操作人员要通过防静电腕带接地。
设备外壳必须接地
装配过程中使用的工具必须接地。
必须采用导体包装或抗静电材料包装或运输。
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印章规范
8837
生产批号
,印章内容介绍
8837:产品型号
生广批号:
范例:L5HC
L 5H1 C
芯片版本号
当月订单区分批次序号,依次以19共9个数据做为区分;
1-12月份分别记ABC/ D/E/F/G/HJKLM
年份,比如2014年记作4,2015年记作5.…
供应商代码
二,印章规范要求
采用激光打印,整体居中且采用 Arial字体
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