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AP8012H:VIPER12A升级版本,pin对pin替代 -AP8012H Datasheet 中文版Rev.A.1704.pdf
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详细说明:AP8012H:VIPER12A升级版本,pin对pin替代 -AP8012H Datasheet 中文版Rev.A.1704.pdfAP8012H
电气特性
(T,=25℃C,V=15V;特殊情况另行说明)
表3.功率部分
符号
参数
测试条件
最小
典型最大单位
B
VDSS
功率管耐压
250uA
750
820
OFE
关态漏电流
Ⅴsw=550V
uA
oN|功率管导通电阻
400mA.T=25°C
18
表4.控制部分
符号
参数
测试条件
最小
典型
最大单位
欠压保护部分
VsTART欠压保护后动电压
VCOMp=0V
13
14.5
16
欠压保扩关断电压
VCOMp=oV
8
Vm欠压保护回差
6.5
VDD重新启动电压
5.5
6
6.5
振荡器部分
F
开关频率
TA=25°C
40
45
50
kHZ
FD
抖频范围
调制频率
167
DMAX
最大占空比
80
90
反馈部分
IcoMp COMP关断电流
1.2
mA
R
COMP
OMP脚输入阻抗
1.15
ko
限流部分
峰值电流
TA=25°C
0.44
0.55
0.
A
T
LEB
最小导通时间
LEB time
软启动时间
间歇工作模式工作电流
100
mA
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AP8012H
过温保护部分
TsD
过温保扩温度
140
170
C
HYST
过温保护回差
30
工作电流部分
105V
启动管充电电流(SW脚
VCOMP=GND
mA
DD
12V
AP8012(E
VDD=16V
作电流
m
DD
VcoMp=0V
AP8012H(L)
VDD=16 V,
工作电流
mA
I
COVP
0
作电压范围
After turn-on
10
35
VD)D过压保护
37
40
43
lDor|DD欠压时消耗电流
VDD-6V
100
400
UA
典型应用
<12V
D1-D4
VDD
SW COMP
Pc817
GND
GND
AP8012
图1.应用典型线路
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AP8012H
典型参数曲线
50
9850
800
10
0
50-250255075100125150
50-250255075100125150
Temperture(℃)
e(℃)
(a) RDS(on VS T;
(b) BvDss vS Tj
160
90
155
8.5
15.0
4.5
14.0
135
13.0
7.0
50-250255075100125150
Junction Temperture(℃)
Junction Temperture(℃)
VS
vs Ti
48
41
工46
37
nction Temperture(℃)
Junction Temperture(C
(e)Ⅴ oye VS T
OSC VS
1
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AP8012H
功能描述
启动
AP8012H内韶集成高压启动电路,启动时Sw脚对ⅴDD电源提供充电电流。当ⅤDD电压达到ⅤsA
电压时,内部高压启动电路关闭,ⅤDD电容的能量由变换器提供;当VDD电压低于 V,芯片并不会
马上重新启动,只有当VDD电压低到Ⅴsr时,高压启动管开启并为VDD电容充电,直至VDD电压达到 Vs
SW
VDD
UVLO
&tsD
图2.启动电路
2.软启动
启动阶段,漏极的最人峰佶电流限制逐步的提高:可以人大减小器件的应力,防止变压器饱和。软启动
时间典垩值为10ms
3.输出驱动
AP8U12H釆用优化的图腾柱结构,通过合理的输出驱动能力以及死区时间,得到较好的EM特性和较低
的损耗。
4.振荡器
AP80l2H的振荡频率固定在45kHz,无需外围电路进行设置。它含有特有的频率抖动技术,可以改善
EMI特性。
5.反馈回路
反馈脚通过控制 MOSFET的开通和关断实现输出的稳定。不同于传统的电压模式PWM控制电路,
AP8012H采用屯流控制方式(如图3所示),通过内部采样管得到流过功率MOS的电流。从COMP脚流入的
电流通过R2进行采样,采样电压(VR2)跟内部基准ⅤR1比较;当VR2的电压超过内部基准电压时,则关断
MOSFET实现环路的控制。
SW
VDD
VRID
,、
CA>PWM
R1
COMP
图3.反馈电路
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AP8012H
6.前沿消隐
由于SW脚的寄生电容,当MOS开通瞬间存在较大的峰值电流,如果采样 MOSFET采样到该信号,芯片
会进入过流保护状态。为了防止MosS开通瞬间引起电路误触发,过流保护电路在功率管开通一段时间(典
型值350ns)后才开始工作。
7.欠压锁定
由于异常情况导致功率管被关闭后,VD脚电压由于没有提供能量将会一直下降,当VDD电压下降到
VDD重新启动电压(VRST,典型值6v)时,欠压锁定电路被复位,内部高压电流源重新廾始给VDD提供
能量。直至VDD电压上升到欠压锁定解除点(典型值14.5V)刑,芯片开始正常工作,功率管正常开启和关
闭。通过这种控制方法,心片在异常情况消除后能自动重启动
8.过温保护
功率 MOSFET和控制芯片集成在一起,能俣证温度采样电路更准确地采样功率管的温度信号,从而更及
时地对功率管进行侏护。当芯片结温超过170℃时(典型值),芯片进入过温休护状态;直全结温回到140℃
(典型值)时,芯片重新开始工作。温度保护存在滞回,保证芯片不会出现热振荡现象。
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AP8012H
封装尺寸(DIP-8)
表5.DIP8封装尺寸
尺寸
尺寸
符号
最小值(m)最大值(m)
符号
最小值(mm)最大值mm)
3.60
4.00
cl
0.23
0.27
Al
0.51
D
9.05
945
A2
3.00
El
6.15
6.5
3
1.55
1.65
2. 54BSC
b
0.44
0.53
CA
4. 62BSC
bl
0.43
e B
762
9.30
BI
1.52BSC
0.00
0.84
0.24
0.32
图4.外形示意图
WTHELATIG
SIMIDNB-i
表层丝印
封装
aP8o12H
DIP-8
YWWXXXXX
备注:Y:年份代码;WW:周代杩; XXXXX:内部代码
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AP8012H
封装尺寸(SOP-7)
表6.SOP-7封装尺寸
尺寸
尺寸
最小(mm)正常(mm)最大m
最小mm)正常m)最大(m)
符号
符号
A
1.3
1.55
1.75
0.45
().60
().80
).10
).15
L. 04REF
A2
0. 25BSC
A3
0.50
0.60
0.70
R
0.07
b
0.38
0.51
RI
0.07
b1
0.37
7
h
0.30
0.40
0.50
25
0°
cI
0.17
0.20
01
4.80
490
500
E
5.80
6.00
6.20
03
15°
17
3.80
3.90
4.00
11°
13
15
1.270(BSC)
图5.外形示意图
0
8 2
D
目
INDEX
BASE METAL
SECTION B-B
由由日日
表层丝印
封装
AP8012H
SOP-7
YWWXXXXX
备注:Y:年份代码;WW:周代码;ⅩXXXX:内部代码
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RsvA.17049/10
AP8012H
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任何将其产品用」特殊目的的行为不承担任何责任,无锡芯朋微电子股份有限公司没有为用」特定目
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