立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI

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详细说明：立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL: BoLton Left,封装第一脚在原点的左下方 BR: Bottom right,封装第一脚在原点的右下方 L:Left,封装第脚在原点的正左边 R: Right,封装第一脚在原点的正右边 T:Top,封裝第一脚在原点的正上边 B: Bottom,封装第一脚在原点的正下边 LC: Latch,Lock,有卡扣的,通常用于接插件 PE(X): Pin empty,表示器件第X脚为空。当X大于1时,不使用该参数 BP: Expose Pad/ Extra Pad内部散热焊盘。EP2.5是指散热焊盘的长宽均为2.5mm, 尺寸仪在相同封装,不同EP尺寸时填写;若非正方形焊盘,则不填写尺寸 H: Expose hole/ Extra hole非金属化通孔。常见LED,USB接口。EHL2.5W3.2表示FH孔的长为2.5mm,宽3.2mm (SN): Serial number,器件系列名称 (MPN): Manufacture part number,器件的商物料名称 4.所有尺寸采用公制,单位为皿。取平均值,未标注平均值则取最大值和最小值计算平均值 a.D(PD)取一位小数,标注是两位小数时进位后取一位小数 b.BD(BD)、L(BL)、W(BW)、LS(LS)、EP、EH取位小数(即0.1,四舍五入) C.P(PP)、S(PS)取两位小数(即0.01) 5.合法字符为:字母,数字,短横线“-”和下划线“”和英文点“.”。任何其他字符均为非法字符。大写字母。无空格。若SN或MPN有其他特殊字符,使用“-”代替 6.命名规则的括号“()”与“/”的含义 a.当括号包含的是尺寸或数量或封装类型属性时,括号不号入标题。如:(Q)P,(S) P(PP), S(PS),(PKT) b.当括号包含的是非尺寸或非薮量属性吋,表示该属性根据实际情况选填,括号不写在标题中。如:(L/R),(BI/FD/RD),(SN/MPN) C.“/”表示“或者”的意思,“/”不写入标题。如:F/湖M,/V 7.命名规则的下划线“”和中横线“-”的使用区分 a.当属于同一级别的不同属性之间使用中横线。比如:(Q)P-D(PD)-1.(BL)-W(BW)-P(PP) b.当不同类别之间使用下划线。比如:TH/SMD(Q)P;P(PP)(SN/MPN) 8.基本参考格式 (PKT)-TH/ SMD (Q)P-D(PD)-L(BL)-W(BW)-P(PP)(SN/MPN) 具体格式命名要求参考下文。 1.电阻 Resistor、电容 Capacitor、电感 Inductor、晶振 Crysta1、保险丝Fuse类命名规范 1.1.贴片电阻、电容、电感、晶振、保险丝 1.1.1.标准贴片电阻类、电容类、电感、晶振、保险丝类命名格式: 电阻类 Resistor(R): 如:R0402 电容类 Capacitor(C): 电感类/磁珠 Inductance(.) L (S) 如:L0805 无源晶振 Crystal(X) 如:X0603 保险丝Fuse(F) 如:F0603 1.1.2非标准贴片电阻类、电容类、电感/磁珠/滤波器、保险丝类电阻类标准形状 RES-SMD(Q)P-L(BL)-W(BW) 非标准形状: RES-SMD ( SN/MPN) 电容类标准形状 CAP-SMD(Q)P-L(BL)-W(BW)L/R/TL/TR/BL/BR)-(FD/RD) 非标准形状 CAP-SMD (SN/MPN) 柱形有座 CAP-SMD BD(BD)-L (BL)-W(BW)-L/R-(FD/RD) BL BD BW 电感类/磁珠/滤波器: 标准形状 IND/BEAD/ FILTER-SMD(Q)P-L(BL)-W(BW)-(L/R/TL/TR/BL/BR) 非标准形状: TND/BEAD/FTLTER-SMD (SN/MPN) 保险丝标准形状: FUSE-SMD()P-L(BL)-W(BW)-L/R/TL/TR/BL/BR 非标准形状: FUSE-SMD (SA/MPN) 晶振非标准的晶振命名方式请査看第4章节:晶体振荡器命名规范说明 1.RES: Resistor,电阳 2.CAP: Capacitor,电容 3.FUSE:Fuse,保险丝 4.ND/BAD/LTER: duc tance/Bead/ Filter,电感类/磁珠/滤波器 5.SMD: Surface mouted device,表面贴片型器件 6.()P: Quantity pin,器件的实际信号管脚薮,当Q大于2时才使用,Q不包括定位脚与散热焊盘 7.BD(BD): Body Diameter,柱形器件/轴向器件的外形直径,取一位小数 8.L(BL): Body length,器件长度,默认是比器件宽度大的尺寸,取一位小数 9.W(BW): Body Width,器件宽度,默认是比器件长度小的尺寸,取一位小数 10. L/R/TL/TR/ BL/BR: Left/Right/Top Left/Top Right/Bottom Left/Bottom Right 封装第一脚在原点的左/右/左上/右上/左下/右下方 11.FD/RD: Forward direction/ Reverse direction,极性方向从左往右/板性方向从右往左 12.SN/MPN: Serial nunber/ Manufacture part nuiuber,器件系列名称/器件的厂商物料名称 RES-SMD 3.1-W17 Resistive oy R005 Protective Molding lell Protective Mclding Resistive Element Internal Terminal External Terminal Material Resin Alloy Meta Copper Solder Unit: mm FMF0R5m=3m310+02165+0x006+020 060+020 CAP-SMD L5. 7-W50-L W L size 5.7±04mm W size 5.0±04mm CAP-SMD BD4.0-L4.3-W4.3-L-RD 0.3 max A±0.2 (单位:mm) L 压力阀(10s 括弧内为参考尺寸尺寸代的/mD AB H K B4.054:84355max.1.80.65±0.11.00.35:8 113标准封装的贴片排阻、电容排、电感排、滤波器排 682 BW BL 命名格式 RES/CAP-ARRAY-SMD()P-()-L(BL)-W(BW)-TL/TR/BL/BR I ND/BEAD/FILTER-ARRAY-SMD(Q)P-(S)-1 (B1)-W(BW)-TL/TR/BL/BR 说明 1.RES/CAP: Resistor/ Capacitor,电阻/电容 2.IⅦ/BEAD/ FILTER: Induc tance/Bead/ Filter,电感类/磁珠/滤波器 3. ARRAY: Array,排列型 4.SⅧD/TH: Surface mouted deyice/ Through,表面贴片型器件/插件型器件 5.(Q)P: Quantity pin,器件的实际信号管脚数,当Q大」2吋才使用,Q不包括定位脚与散热焊盘 6.(5): Standard标准的电阻电容尺寸,例如0402、0603、0805 7.L(BL): Body length,器件长度,默认是比器件宽度人的尺小,取一位小数 8.W(3W): Body Width,器件宽度,默认是比器件长度小的尺寸,取一位小数 9.TL/TR/BL/BR: Top Left/ Top Right/ Bottom left/ Bottom right,封装第一脚在原点的左上/右上/左下/右下方例如: (C396858) RES-ARRAY-SMD 8P-0603-L2.0-W1.0-BL WAO4X NAO6X 200±0.T0 3.20±0.10 T 1.00±0.10 1.30±0.10 T045±010050:010 目A 0.50±005 20±0.10 A 0.10±0.10 J0±0.10 B020:010030:010 0.30±005 340±0.10 0.25±0.10 3.30±0.20 1.1.4非标准封装的贴片排阻、电容排、电感排、滤波器排标准外形命名格式: RES/CAP-ARRAY-SMD(Q)P-L(BL)-W(BW)-P(PP)-TL/TR/BL/BR IND/BEAD/FILTER ARRAY SMD (Q)P L(BL W(BW) P(PP) TL/TR/BL/BR 说明 1.RES/CAP: Resistor/ Capacitor,电阻/电容 2.IⅦ/BEA/LLIR: Induc tance/ead/ Filter,电感类/磁珠/滤波器 3. ARRAY:Aray,排列型 4.SD/TH: Sur lace mouled dev ice/ Through,表面贴片型器件/插件型器件 5.(Q)P; Quantity pin,器件的实际信号管脚数,当Q大于2时才使用,Q不包括定位脚与散热焊盘 6.L(BL): Body length,器件长度,默认是比器件宽度大的尺小,取一位小数 7.W(Bw): Body Width,器件宽度,默认是比器件长度小的尺寸,取一位小数 8.P(PP): Pin pitch,编号相邻的、同行或同列的相邻管脚间距,取两位小数。轴冋类型若未注明,则默认取L(BL) 9.TL/TR/BL/BR: Top Ler/ Top Right/ BoLTon Leru/ BollOn righu,封装第一脚在原点的左上/右上/左下/右下方例如 (C78520): RES ARRAY SMD 4P L1. 4 WO.6 P0. 40 BL Flat Terminal 2F01 4F01 Dimensions (mmx A1 A2 2F01080±010060-0.10035±0100.30±010 015±0100.50±0050.15±0.10 4F01140±0.10060=0.100.35±C.10020±0.10 015±010 04C±0050.15±0.10 12.可调电阻器(插装电位器、贴片装电位器) BL BW 13562 BW BL 命名格式标准外形: ES-ADJ-SMD/TH (Q)P-L(BL)-W(BW)-P(PP)-TL/TR/BL/BR-BS/FS 非标准外形: RES-ADJ-SMD/TH (SN/MPN) 说明 RES: Resistor,电阻 2.ADJ: Adjustment,可调的 3.SⅦD/TH: Surface mouted device/ Through,表面贴片型器件/插件型器件 4.(Q)P: Quantity pin,器件的实际信号管脚数,当Q大于2时才使用,Q不包括定位脚与散热焊盘 5.V/H: Vertical/ Horizonta1,器件的对外接口垂直于PCB/器件的对外接口平行于PCB 6.L(B1): Body Length,器件长度,默认是比器件宽度大的尺寸,取一位小数 7.W(BW): Body width,器件宽度,默认是比器件长度小的尺寸,取一位小数 8.P(PP): Pin pitch,器件的脚距,取两位小数。轴向类型若未注明,则默认取 L(BL)+ mlll 9.TL/TR/BL/BR: Top Left/ Top Right/ Bottom left/ Bottom right,封装第一脚在原点的左上/右上/左下/右下方 0.FS/BS: Front side/ Back side,引脚多的在前侧/引脚多的在后侧 FS BS 左图前侧FS:右图后侧BS 例如: (C128545)RLS ADJ SMD 3P L3. 8 W3. 0 P210L 勳子回囿 3.6 Wiper Rotating a"ea 1.2 (C361174)RES ADJ TII RK12L12A Horizontal type RK12L12(音质用 (8G RK12L12A(音量用) N03 0.6 (14 5.9 Shaft shown in full CCW position 1.3.轴向电阻、插装电容、插装电感或磁珠、直插保险丝 131.轴向电阻、插装排阻轴向电阻有横向和纵向整形,考虑到通用性,只讨论辋向整形,如下图: 轴向电阻: ES-TH BD(BD)-L(BL)-P(PP)-D(PD BD PD 104 ) BL 轴向电阻

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