立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI

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详细说明：立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL: Bottom Left,封装第一脚在原点的左下方 BR: Bottom Right,封装第脚在原点的右下方 L:Left,封装第一脚在原点的正左边 Right,封装第一脚在原点的正右边 :Top,封装第一脚在原点的正上边 B: Bottom,封装第一脚在原点的正下边 PE[X]: Pin empty,表示器件第X脚为空。当X大于1时,不使用该参数 BP: Expose Pad/ Extra Pad内部散热焊盘。EP2.5是指散热焊盘的长宽均为2.5mm, 尺寸仪在相同封装,不同EP尺寸时填写;若非正方形焊盘,默认不填写尺寸 EH: Expose hole/ Extra hole‖金属化通孔。常见LED,USB接口。默认不写尺寸 [SN]: Serial number,器件系列名称。使用Ⅹ代替SN中的可变参数。 LMPN]: Manufacture part number,器件的厂商物料名称 4.所有尺寸采用公制,单位为mm。 a.D[PD]取一位小数,标注是两位小数时,取最大值并进位后取一位小数。如标注 1.42mm,取1.5mm b.BD[BD]、L[BL、W[B]、 LSILS]、EP、EH取一位小数(即0.1,四舍五入)。取平均值,未标注平均值则计算获待平均值 P「PP、SPS取两位小数(即0.01) 5.合法字符: 非SN或MPN部分:仅支持字母,数字,短横线“-”和下划线“”和英文点“.”。任何其他字符均为非法字符 b.SN或MPN:根据规硌书填写 C.均为大写字母。无空格 6.命名规则中的括号“()”、中括号“[”、和正斜杠“/”的含义: a.屮括号“[]”:表示包含的是变量属性。如尺寸、数量、封装类型等。括号不写入标题。如:[Q]P,[S],P[P],S[PS],[PKT] b.正斜杠“/”:表示“或者”的意思,“/”不写入标题。如:M/F,H/V C.括号“()”:表示该属性根据实际情况选填,括号不写在标题中。如:(L/R (BI/FD/RD),([SN/MPN]) 命名规则的下划线“”和中横线“-”的使用区分 a.当属于同一级别的不同属性之间使用中横线。如:[Q』P-LLBL」-WLBW」-PLPP」-DLPD b.当不同类别之间仗用下划线。如:SMD/TH[Q]P;P[PP]_[SN/MPN] 具体格式命名要求参考下文 1.电阻、电容、电感、晶振、保险丝、二极管类 1.1.贴片电阻、电容、电感、晶振、保险丝、二极管、晶体振荡器 1.1.1.标准贴片电阻、电容、电感、晶振、保险丝、二极管、发光二极管、晶体振荡器命名格式电阻类 Resistor(R) 如:R0402 电容类 Capacitor(C) 如:C0603 电感类/磁珠类 duc tance(L.) LIS 如:L0805 无源晶振类 Crysta1(X) X「S 如:X0603 保险丝类Fuse(F FlS 如:F0603 二极管类 Diode(D) DIS L/R (BI/FD/RD) :D0603-1-RD 发光二极管类 Light- Emitting diode (led LED S-L/R-(BI/FD/RD) 如:LED0603-L-RD 说明 1.S; Standard标准的电阻电容尺寸,例如0402、0603、0805 2.L/R:Left/ight,封装第一脚在原点的左/右方 3.BI/FD/RD:BI- Directional/ Forward direction/ Reverse direction,极性方向双向/极性方向从左往石/极性方向从右往左 (C379107)D0402-L-BI 0402 Channel Ultra-low Capacitance SD Protection Datasheet Unit: millimeters Dimension Min Max 0.90 1.10 W 042 c62 p 0.15 .35 H 0.25 0.45 112.非标准贴片电阻、电容、电感/磁珠/滤波器、保险丝命名格式电阻类规则外形,引脚规则排列: RES-SMD QIP-L[BL]-WLBWI 非规则外形,引脚不规则排列 RES-SMD SN/MPN I 电容类规则外形,引脚规则排列: CAP-SMD「Q1P-L「BLl-W「BW]-(L/R/TL/TR/BL/BR)-(FD/RD) 圆柱形有座 CAP-SMD) BD[BD]-1. [BL -W[BWJ-L/R-(FD/RD) BL BD BW 非规则外形,引脚不规则排列 CAP-SMD SN/ MPNI 电感类/磁珠/滤波器规则外形,引脚规则排列 IND/BEAD/FILTER SMD [Q]P L[BL WIBW] (L/R/TL/TR/BL/BR) 非规则外形,引脚不规则排列: IND/BEAD/FILTER-SMD SN/MPN I 保险丝: 规则外形,引脚规则排列 FUSE-SMD [QIP-L[BLI-W[BW]-L/R/TL/TR/BL/BR 非规则外形,引脚不规则排列 USE- SMD SN/MPN」说明 1.RES: Resistor,电阻 2.CAP: Capacitor,电容 3.FUSE:Fuse,保险丝 4.ID/BEAD/ FILTER: Induc tance/Bead/ Filter,电感类/磁珠/滤波器 5.SⅦD: Surface mouted device,表面贴片型器件 6.[Q]P: Quantity pin,器件的实际信号管脚数,当Q大于2时才使用,Q不包括定位脚与散热焊盘 7. BDLBD: Body diameter,柱形器件/轴向器件的外形直径,取一位小数 8.L[BL]: Body length,器件长度,默认是器件0度方向时,长的那个尺寸,取一位小数 9.W[BW]: Body Width,器件宽度,默认是器件0度方向时,短的那个尺寸,取一位小数 10. L/R/TL/TR/BL/BR: Loft/Right/Top Loft/Top Right/ Bottom Loft/Bottom Right 封装第脚在原点的左/右/左上/右上/左下/右下方 11.BI/FD/RD: BI-Directional/ Forward direction/ Reverse direction,极性方向双向/极性方向从左往右/极性方向从右往左 12.SN/MPN: Serial number/ Manufacture part Number,器件系列名称/器件的厂商物料名称。使用Ⅹ代替SN中的可变参数 RES-SMD L3,1-WI7 Resistive Alloy R005 Protective Molding ewwiriatiorr Protective Melding Resistive Element Internal Terminal External Terminal Material Res n Alloy Meta Copper Solder Unit: mm Type N FMF055m-30m310020165:020060+020060020 CAP-SMD L5.7-W5 0 L size 57±0.4mm W size 5.0±0.4mm CAP-SMD BD4,0-L43-W4.3-L-RD 0.3 max A±0.2 (单位:mm) [h L 压力间(0105) 括弧内为参考尺寸代码 oD L A B H K B4054+84355max180.65±0.11.00358 1.13.标准贴片排阻、电容排、电感排、滤波器排、发光二极管排 682 BW 命名格式: RES/CAP-ARRAY-SMD [S1-[Q P-L LBL-WBWI-TL/TR/BL/BR IND/BEAD/ FILTER- ARRAY-SMD[S」-[Q] P-LLBL」WLBW」-TL/TR/BL/BR LED-ARRAY-SMD [S]-[QJP-LLBLJ-WLBW]-TL/TR/BL/BR-(BI/FD/RD) 说明 1.RES/CAP: Resistor/ Capacitor,电阻/电容 2.IⅦD/BEAD/ FILTER: Induc tance/Bead/ Filter,电感类/磁珠/滤泼器 3.LED: Light- Emitting diode,发光二极管 4. ARRAY: Array,排列型 5.SMD: Surface mouted device,表面贴片犁器件 6.[Q]P: Quantity pin,器件的实际信号管脚数,当Q大」2吋才使用,Q不包括定位脚与散热焊盘 7.S: Standard标准的电阻电容尺寸,例如0402、0603、0805 8.LLBL]: Body Length,器件长度,默认是器件0度方向时,长的那个尺寸,取一位小数 9.W[BW]: Body Width,器件宽度,默认是器件0度方向时,短的那个尺寸,取一位小数 10.TL/TR/BL/BR: Top Left/ Top Righu/ BotTon Left/ BoLlo righu,封装第一脚在原点的左上/右上/左下/右下方 11.BI/FD/RD:BI- Directional/ Forward direction/ Reverse direction,极性方向双向/极性方向从左往右/极性方向从右往左例如 (C396858) RES-ARRAY-SMD 0603-8P-L2. 0-W1.0-BL WAO4X VAO6X L 2.00±0.10 3.20±0.10 B 100±0.10 130±0.10 A T 045±0.10 3.50±0.10 P 0.50±005 80±0.10 0.40±0.10 a0±0.10 nc± P 0.20±0.10 .30±0.10 c 0.30±005 240±0.10 0.2±0.10 3JU±0.2(0 (C91571)BEAD-ARRAY-SMD 0804-8P-L2.0-W1. 0-BL L∩∩∩ 6)(7(8 20±0.2 9+o 尺寸代码单位为inch) 0.25±0.15 0.5±0.1 Electrode (C154460) LED-ARRAY-SMD 0603-4P-L1. 6-W1, 5-TL-RD 1.6 C.4 1.1.4非标准贴片排阻、电容排、电感排、滤波器排、发光二极管排规则外形,引脚规则排列命名格式 RES/CAP ARRAY SMD) QP L[BL] W[BW P[PP] TL/TR/BL/BR IND/BEAD/FILTER-ARRAY-SMD [Q]P-L[BL]-WIBW-PLPP]-TL/TR/BL/BR ED-ARRAY-SMD [QlP-L LBLJ-WLBWI-TL /TR/BL/BR-(BT/FD/RD) 说明 1.RES/CAP: Resistor/ Capacitor,电阻/电容 2.IⅦD/BEAD/ FILTER: Induc tance/Bead/ Filter,电感类/磁珠/滤波器 3.LED: Light- Emitting diode,发光二极管 4. ARRAY: Array,排列犁 5.SMD: Surface mouted device,表面贴片型器件 6.[Q]P: Quantity pin,器件的实际信号管脚数,当Q人于2时才使用,Q不包括定位脚与散热焊盘 7.L[BL]: Body length,器件长度,默认是器件0度方向时,长的那个尺小,取一位小数 8.W[BW]: Body Width,器件宽度,默认是器件0度方向时,短的那个尺寸,取一位小数 9.PLPP]: Pin pitch,器件的脚距,取两位小数。贴片类型只有两个脚时,不使用该参数。轴向类型若未汴明,则默认取L[BL+4mm TL/TR/BL/BR: Top Left/ Top Right/ Bottom left/ Bottom Right,封装第脚在原点的左上右上/左下/右下方 11.B/D/D: BI Directional/ Forward direction/ Reverse direction,板性方向双向/极性方向从左往右/极性方向从右往左例如 (C78520): RES-ARRAY-SMD 4P-L1.4-W0.6-PO. 40-BL Flat Terminal 2F01 4F01 Dimensions (mm Typ L W T A1 A2 G 2F01C80±010060=010035±010030±010 015±010050±005015±010 401140±0.10060=0.1003b±0.100:20±0.70 015士U_10 04±0.050.15±0.1 1.1.5非标准贴片二极管、整流桥、发光二极管、放电管极管规则外形,引脚规则排列,有明确封装类型的 LPKTI LSLLS-LLBLJ-WLBW]-(PLPPD-L/R-(BI/FD/RD) 规则外形,引脚规则排列,无明确封装类型的: 10 SMD([QP) LS[LS L[BL] W[BW](P[PP])L/R(B1/1 BL BW s 非规则外形,引脚规则排列的 DTO-SMD [SN/MPNT 整流桥规则外形,引脚规则排列,有明确封装类型的: LPKTJ LSILSJ-LLBLI-WLBW-PLPP-TL/TR/BL/BR 十 LS 山 PP BW BL 规则外形,引脚规则排列,无明确封装类型的: DIO-BG-SMDQP-LS [LS][BL]-WIBW-(PLPP])-TL/TR/BL/BR (SN /MPN]) 非规则外形,引脚规则排列的: DIO-BG-SMD [SN/MPN] 发光二极管: 规则外形,引脚规则排列: LED-SMD LQIP-LLBLJ-WLBW-L/R(BI/FD/RD) 非规则外形,引脚不规则排列 LED-SMD SN/ MPNI 放电管

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