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pin对pin替代VIPER22A-Chipown 家电应用册子(阅读版)2015V2.pdf
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详细说明:pin对pin替代VIPER22A-Chipown 家电应用册子(阅读版)2015V2.pdf方案目录
非隔离经典方案
序号
DEMO方案
Demo编号
高性能WBck- Boost非隔离方案(PN815)
DER-8015-15-P034
高性能1.5 W Buck-Boost非隔离方案(PN8016)
DER8016-15-P035
234567
高性能36 W Buck- Boost非隔离方案(PN8024)
DER-8024-13-P014
高性能6 W Buck- Boost非隔离方案(PN8026)
DER8026-14-P062
高性能54 BUck非隔离方案(PN8124)
DER-8l24-13-P012
高性能9 W Buck非隔离方案(PN8126)
DER-8l26-13-P066
高性能9 w Buck非隔离方案(PN8126+AP2962)
DER8l26-13-S016
隔离经典方案
DEMO方案
Demo编号
低成本42 W Flyback离双路方案(AP8O12H)
DER-8012H-15-P036
低成本5W原边反馈隔离方案(AP8012H)
DFR8012H-15-P037
高性价比10 FLyback隔离方案(AP8O22H)
DER8022H-15P038
高性能12 W Flyback隔离方案(PN8136)
DER-8136-13-S003
智能家电|oT模块对电源的需求分析
智能家电方案中必备T模块( Internet of Things),芯朋微电子针对可能的6和制式的o模块的功耗
进行分析,并提供配套的电源解决方案。
※WF(2.4/5.8GHz):考虑峰值余量情况下输入5V250mA
※ Bluetooth4.0(24(Hz):考虑峰值余量情况下输入5V250mA;
※ Zigbee(2.4Hz):考虑峰值余量情况下输入5V250mA;
※2.4Hz/FSK收发:考虑余量情况下输入5V50mA;
※1SM低频段433MHz:考虑余量情况下输入5V50mA
※SM低频段470MHz:考虑余量情况下输入5V50mA。
智能家电控制系統的电源解决方案
数据采集频繁的
WH、 Bluetooth4.0、 Zigbee模块
6-9W非隔离ACDC+550m的DCD方案
12W隔离ACDC+LDO方案
智能家电
功率余量大、发持
设置低功耗工作的
WIFI. Bluetooth40.zgbe模块·6-9W非隔离ACDC+LDO方罴
智能家电
肇升级、简洁实用
采用低功耗模式
24GHz和433470MH模块
3~6W非隔离AC-DC+LDO方案
智能家电
无缝升级、简洁实用
高性能 W Buck- Boost非隔离方案(PN805)
DER-8015-15-P034
※输出:全电压5∨/200mA(环境75℃),可用于风扇、门铃等产品
※芯片采用先进架构设计,外围元件少,稳压精度好,EM优异,耐压80V,可靠性高
※保护功能完善:软启动、过压/欠压、过载、过温、输出短路保护等
lU1471
EC2
VDD GND
105
上C4
GND
GND
24k
rr
GND
10g/2WIN4007
lmH,0510
PN8015
高性能1.5 W Buck- Boost非隔离方案(PN8016)
DER-8016-15-P035
※输出:全电压5V/300mA(环境75℃),可用于挂烫机、养生壶等产品
※芯片采用先进架构设计,外围元件少,稳压精度好,EM优异,耐压800V,可靠性高
※保护功能完善:软启动、过压/欠压、过载、过温、输出短路保护等
EC4
470uF/IOV
VDD
GND
10D471K
GND
GND
C3|24k
GND
K
22R2W
IN4007
lmH,0510
PN8016
D2 FS2I
高性能3.6 W Buck-Bost非隔离方案(PN8024)
DER-8024-13-P014
※输出:12V/300m∧(含5∨文路)(环境75℃),可用于可控硅共N线的压力锅、饭煲类产品
※芯片采用先进架构设计,外围更少、稳压精度高,温升低,EM优异
针对金属壳结构做了特殊优化)
※保护功能更完蓍:软启动、过压/玉、过温、输出短路保护等
in v
SV50mA
OR Iw
47vF/400V
O 1ub
250v|40CV
COMP
FRI
〈L
GND>
22/2W
PN8024
BYV260
高性能6 W Buck- Boost非隔离方案(PN8026)
DER-8026-14-P062
※输出:12√/500mA(环境75℃),可用于可控硅共N线的压力锅、饭煲类产品
※芯片采用先进架构设计,外围极少、带载能力强,稳压精度高,温升低,EM优异
※保护功能更完蓍:软启动、过压/欠玉、过温、输出短路保护等
IN007
XI
ECI
FRI
4,7uI
r
SV GND
′GND
lN4007
PN8026
DS2J(SF28)
高性能54 W Buck非隔离方案(PN8124)
DER-8124-13-P012
※输出:18/300mA(含5∨支路)(环境75℃),可用于电磁炉、电陶炉等产品
※芯片架构先进,外围元件更少、稳压精度高,温升较上一代再次降低,耐冲击更强
※保护功能更全面:软启动、过压/欠玉、过温、输出短路保护等
PN8124
系
Vin Vout!
UF4007
GND
D5 IN4007 RI
u/35V
100uF/35V R210OR
DI-D
ECl
UF4007
4.7uF/45CV1
4.7uF/50V
GmH
BYV2
220uF35V
(模块1)
( GND
高性能9 W Buck非隔离方案(PN8126)
DER-8126-13-P066
※输出:18/400m∧:5∨/200m∧(环境75℃),可用于功率大、功能多的高端电磁炉等产品
※芯片采用先进架构设计,外围元件少、稳压精度高,大负载下温升低,耐冲击更强
※保护功能更全面:软启动、过压/欠玉、过温、输出短路保护等
PN8126
100F/5V
DS 1N4007 RI
I0QuF/3.5V I
F4007
0.5mH
模块1
SFZSIESZJ
ND>
高性能9 W Buck非隔离方案(PN8126+AP2962)
DER-8126-13-5016
※输出:l8V/400mA,5V/500mA(环境75℃),可用于功率大、功能多的高端电磁炉等产品
※志片采用先走架构设计,外围元件少、稳压精度高,温升低,耐冲击更强,
5V低压带载能力更大/动态好
※俣护功能更全面:软启动、过压/欠压、过温、输出短路保护等
PN8126
AP2962B(可以做到2A,外围
方案匹配即
BYV26C
1N4007R
若
(DC-DC)
5V0.5
DI-D4
22g2W
FOuR
ECS
00R
lN4007
GND
100uF/35V
ECI
10uF450V
4SuEI FE13
UF400
334D
0.5mH
模块1
470uF/35V
GND
R4 OR C5 22nF
470uF/10V
100K
47uH EC2
l00u/35V|47uF/
SW
GND
EN
IN5819C2
10uF/16v
COM
GND
GND
R639K
AP2962B
470pF
R134R7
100pF11K7.5K
低成本42 W Flyback隔离双路方案(AP8012H)
DER-8012H-15-P036
※输出:全电压12/250mA-5∨/250m∧(环境75℃),可用于电烤箱、微波炉等产品
※第三代AP8012,经典外围电路,内置抖频技术,EM优良,耐压8C0V,可靠性高
※保护功能:软启动、过载、过压、过温、输岀短路保护等
D106 HERIO
D100~D14
1mH/0510
R10
R108
N007
C100
IKV RiO
470uF
25V
E1
「4.7uF450V
47uF
RIo
450V
L10047mH
ER103
1N4007
470uF25V
220uF/16V
10D471
E105
R108 IOR
RIO5
lUuF/SUV
235,1K
ICI0
GND
R104
flOR
VDD
C102
AP8OL2H
低成本5W原边反馈隔离方案(AP8012H
DER-8012H-15-P037
※输出:全电压12V400mA(环境75℃),可用于豆浆机、搅拌机等产品
※保护功能:软启动、这载、过压、过温、输出短路保,耐压80N,可靠性高
※第三代AP8012,无需光耦、T431,内置抖频,EM优良,
HER103
472IKY
MOVI
0n4T1
4.7u/406V
7uF/400v
GND>
COMP
VDD
AP8012H
高性价比10 W Flyback隔离方案(AP8022H)
DER8022H-15-P038
※输出:全电压12V/⑧800mA(环境75℃),可用于抽油烟机、电热水器等产品
※第三代AP8022,外围经典,内置抖频,EM优良,带载能力强,耐压800,可靠性高
※保护功能:软启动、过载、过压、过温、输岀短路保护等
人
(12V>
810)
6
6.8uF/400V
I OOR 102IkV
EC4
GNDX
:LU. B
E ToR KRO
FE19
0D47IK
GND
250v2A
PCS
(N5241)
250VACINE
AP8022H
高性能12 W Flyback隔离方案(PN8136)
DER-8136-135003
※输岀:全电压12∨/I.0A(环境75℃),可用于红酒柜、抽油烟机等功率需求大的产品
※高可靠隔离架构设计,50mw超低待叽,稳压精度高,内置抖频,EM优异
※保护功能极全面:软启动,过压、过载、过温、输岀短路、元件开短路保扫等
CYl 22nF/250vac
C7
150K InF/IKy
470uF1
10uF/400V
Cur 400V RI
GND
10uF/50V
PN8136
无锡芯朋微电子股份有限公司(Chiρown是一家专业从事模拟及数模混
合集成电路设计的企业。我们致力于开发绿色电源管理和驱动芯片,为客户提供高
效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时提供一站式的应用解决方案和现场
技术支持服务,使客户的系统性能优秀、灵活可靠,并具有成本竞争力。公司拥有
国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有国际一流的研发
团队。主要产品包括ACDC、DC-DC、 LED Driver、 Display Driver、 Charger
等,广泛应用于手持设备、家电、个人电脑及周边产品等领域。目前,公司已发展
成为国内家电和手持设备行业电源类芯片的领先供应商。公司已于2014年1月成功
登陆“全国中小企业股份转让系统”,成为挂牌公众公司,股票简称“芯朋微”
股票代码为430512。
无锡芯朋微电子股份有限公司
深圳销售中心/ Chipown Sales Cente( Shenzhen)
Wuxi Chipown Microelectronics Co, Ltd
广东省深圳福田区泰然九路(车公庙)海松大厦B座1205
中国江苏省无锡新区龙山路旺庄科技创业中心C幢131205} aisong Tower B. Tairan9thRd. Futian
层(214028)
District, Shenzhen, Guangdong P.R. chira
13/F Building C, Wangzhuang Technology
Te:+86(755)26722596
Innovation Center, Longshan Road, New District, Fax: +86(755)8279-1100
Wuxi, Jiangsu, P.R. China 214028
Te:+86(510)8521-7718
厦门办事处! Chipown Xiamen Office
Fax:+86(510)8521-7728
福建省厦门市湖里区东渡路
Dongdu Rd, Huli District, Xiamen, Fujian, P.R. china
苏州研发中心/ Chipown R& D Center( Suzhou)
江苏省苏州工业园区林泉街
中山办事处/ Chipown Zhongshan Office
inquan st, Suzhou Industrial Park, Jiangsu, PR
东省中山市古镇华廷路
China
Huatin Rd, Guzhen, Guangdong, P.R. China
香港研发卬心/ Chipown R& D Center( Hongkong)顺德办事处! Chipown Shunde Office
香港新界沙田香港科学园
广东省佛山市顺德区大良延年路
Hong Kong Science Park, Shatin, New Territories, Yannian Ro, Shunde District, Foshan, Guangdon
P R China
平板电视
平板电脑
机顶盒
Chipown
Power solution
低压应用高压应用
DC-DC AC/DC
LED Backlight LED lighting
家电
通信/络
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更高效能
成本优势
围简洁
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