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pin对pin替代VIPER22A-AP8022H Datasheet 中文版Rev.A.1702.pdf
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详细说明:pin对pin替代VIPER22A-AP8022H Datasheet 中文版Rev.A.1702.pdf电气特性
(T=25°℃C,V=15V:特殊情况另行说明)
表功率部分
符号
参数
测试条件
最小
典型
最大单位
B
VDSS
功率管耐压
ISw-250uA
750
800
关态漏电流
Ⅴsw=550v
100
uA
R
- DSON
功率管导通电阻
Isw=400mA,T.=25°C
表控制部分
符号
参数
测试条件
最小
典型
最大单位
欠压保护部分
VSTART欠压保护后动电压
VCOMP=0V
13
16
STOP
欠压保护关断电压
VCOMP=OV
8
HYS
欠压保护回差
6.5
T
VDD重新启动电压
5.5
6
振荡器部分
F
开关频率
TA=25°C
54
60
66
kHZ
FD
抖频范围
调制频率
250
DMAX
最大占空比
80
90
反馈部分
COMP关断电流
1.2
m
RcOMP(xOMP脚输入阻抗
1.15
ko
限流部分
M|峰值电流
TA=25°C
0.6
0.75
0.9
A
T
LEB
最小导通时间
LEB time
650
软启动时间
7.5
ns
BM
间歇工作模式工作电流
150
mA
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Rev.A1702
过温保护部分
T
过温保扩温度
140
cC
T
HYST
过温保护回差
30
工作电流部分
VuRAIN=105 V
启动管充电电流(SW脚
MMP-(
mA
VD=12Ⅴ
16V
作电流
m
COMP
0V
工作电压范围
After turn-on
10
35
OVP
VDD过压保护
37
40
43
DD OFF
DD6
100
400
典型应用
YYYY
D1-D4
(2VG>
△
J1
SW COMP
PC817
GND
SW
AP8022H
图1.应用典型线路
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Rev.A1702
典型参数曲线
50
之
8
850
750
751001
150
50-250255075100125150
Junction Temperture(c)
Junction Temperture(C
a)RDS(on)VS T
(b)BoSs vs t
16.0
155
8.5
15.0
145
7.5
13.5
13.0
7.0
255075100125150
255075100125150
Junction Temperture(C)
Junction Temperture (C)
(c)v
START VS
T;
(d)vs
STOP VS
巧
75
40
65
38
37
Junction Temperture(℃
Junction Temperture(℃
(e)VovpⅤsTi
(f Fosc vS t
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Rev.A1702
功能描述
启动
AP8022H内部集成高压启动电路,启动时SW脚对ⅤDD电源提供充电电流。当ⅤDD电压达到 V电压
时,内部高压后动电路关闭,VDD电容的能量由变换器提供;当VDD电压低于Ⅴsrop,芯片并不会马上重新
启动,只有当VDD电压低到Vgr时,高压启动管开启并为ⅴDD电容充电,直至VDD电压达到 canto
SW
VDD
UVLO
&TSD
图2.启动电路
软启动
启动阶段,漏极的最人峰值电流限制逐步的提髙:可以人人减小器件的应力,防止变压器饱和。软启动时
间典型值为75ms。
输出驱动
AP8022H采用优化的图腾柱结构,通过合理的输出驱动能力以及死区时间,得到较好的FM特性和较低的
损耗。
振荡器
AP8022H的振荡频率固定在60kHz,无需外围电路进行设置。它含有特有的频率抖动技术,可以改善EMI
特性。
反馈回路
反馈脚通过控制 MOSFET的开通和关断实现输出的稳定。不同于传统的电压模式PWM控制电路,AP8022H
采用电流控制方式(如图3所示),通过内部采样管待到流过功率MOS的电流。从COMP脚流入的电流通过
R2进行采样,采样电压(VR2)跟内部基准VRI比较;当VR2的电压超过内部基准电压时,则关断 MOSFET
实现环路的控制。
SW
VDD
VR1
WM
COMP
图3.反馈电路
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Rev.A1702
前沿消隐
由于Sw脚的寄生电容,当MUS开通瞬间存在较大的峰值电流,如果采样 MOSFET采样到该信号,芯片会过
入过流保护状态。为了防MoS开通瞬间引起电跻误触发,过流保护电路在功率管开通一段时间(典型值650ns)
后才开始工作。
欠压锁定
由于异常情况导致功率管被关闭后,VDD脚电压由于没有提供能量将会一直下降,当VDD电压下降到
VDI〕重新启动电压(Ⅴsr,典型值6V)时,欠压锁定电路被复位,内部高压电流源重新开始给Ⅴ》)提供能量
直至ⅤDD电压上升到欠压锁定解除点(典型值14.5V)时,心片开始正常工作,功率管正常开启和关闭。通过
这种控制方法,芯片在异常情况消除后能自动重启动
过温保护
功夲 MOSFET和控制芯片集成在一起,能保证温度采样电路更准确的采样功率管的温度信号,从而更及时
地对功率管进行保护。当芯片结温超过170℃时(典型值),芯片进入过温保护状态;直至结温凹到140℃(典型
值)时,芯片亘新开始工作。温度保护存在滞囯,保证芯片不会岀现热振荡现象。
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Rev.A1702
封装尺寸
表
封装尺寸
尺寸
尺寸
最小值
符号
最大值
最小值
最大值
符号
3.60
4.00
c
0.23
0.27
Al
0.51
D
9.05
945
A2
3.00
3.40
El
6.15
6.5
A3
1.55
1.65
2. 54BSC
b
0.44
0.53
CA
7. 62BSC
bI
0.43
0.48
e B
7.62
BI
1.52BSC
0.00
0.84
0.24
0.32
300
图外形示意图
SICIONRE
表层丝印
封装
AP8022H
DIP-8
YWwⅹXXXX
备注:Y:年份代码;WW:周代码;XⅩⅩXX:内部代码
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Rev.A1702
重要声明
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将其产品用于特姝目的的行为不承担任何责任,无锡芯朋微电子股份有限公司没有为用」特定目的产品提
供使用和应用支持的义务。无锡芯朋微电子股份有限公司不会转让其专利许可以及任何其他的相关许可权
利
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Rev.A1702
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