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详细说明:华为的关于EMC设计的总结和推广,供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开
斗为不PCB的EMC设计指的
EMCPCBOOO1
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日期
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作者
2000/09/01100
初稿完成
EMC特别工作小组
2000-09-0)1
版权所有,侵权必究
第2页,共94页
内部公开
斗为不PCB的EMC设计指的
EMCPCBOOO1
目录
前言
8
第一部分布局
10
1,层的设置
0
1.1合理的层数
10
1.1.1Vcc、GND的层数
.,,,,,,,,,10
1.1.2信号层数
12单板的性能指标与成本要求
10
1.3电源层、地层、信号层的相对位置
1.3.1Ⅴc、GND平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题
1.3.2Vcc、GND作为参考平面,两者的作用与区别
1.3.3电源层、地层、信号层的相对位置
2,模块划分及特殊器件的布局
16
21模块划分
16
2.1.1按功能划分
16
2.1.2按频率划分
16
21.3按信号类型分
16
2.4综合布局
16
22特殊器件的布局
17
221电源部分
17
222时钟部分
223电感线圈
18
224总线驱动部分
··;·垂
18
22.5滤波器件
19
3、滤波
21
3.1概述
21
3.,2滤波器件
32.1电阻
22
3,2.2电感
22
323电容
23
3.24铁氧体磁珠
23
32.5共模电感
23
3.3滤波电路
24
33.1滤波电路的形式
24
332滤波电路的布局与布线
25
34电容在PCB的EMC设计中的应用
25
34.1滤波电容的种类
.25
342电容自谐振问题
,,,,,,,25
3.4.2ESR对并联电容囁频特性的影响
3.4.3ESL对并联电谷幅频特性的影啊,…,…
...27
27
34.4电容器的选择
::··:::··
28
345去耦电容与旁路电容的设计建议
29
34.6储能电谷的设计
30
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斗为不PCB的EMC设计指的
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4,地的分割与汇接
41接地的含义
4.2接地的日的
43基本的接地方式
4.3.1单点接地
4.3.2多点接地
......33
4.34以上各种方式组成的混合接地方式
,34
44关于接地方式的一般选取原则
........34
44.1系统接地方式
...,,,,,,,,,,,,,,,,.34
4.42背板接地方式
,34
44.3单板接地方式
34
第二部分布线
,36
1,传输线模型攴反射、串扰
3
1概述:
1.2传输线模型
36
1.3传输线的种类
36
1.3.1微情线( microstrip).
36
1.3.2带状线( Stripline)
37
1.3.3嵌入式黴带线
1.4传输线的反射
,,,,38
1.3串扰
·:··········
潘番
番番
...40
2,优选布线层
21表层与内层走线的比较
,,,,42
211微带线( Microstrip).
42
21.2带状线( Stripline)
43
2.1.3微带线与带状线的比较
43
22布线层的优先级别
番鲁·番
,,,,,,,45
,阻抗控制
47
3.1特征阻抗的物理意义
47
3.1.1输入阻抗:
47
3.1.2特征阻抗
47
3.1.3偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗
48
2生产工艺对对阻抗控制的影响
5
3.3差分阻抗控制
33.Ⅰ当介质厚度为5mi时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势
332当介质厚度为13mi时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势
33.3当介质厚度为25mi时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势
.,,.,53
34屏蔽地线对阳抗的影响
54
341地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响
342屏蔽地线线宽对阻抗的影响
55
3.5阻抗控制案例
...,56
4,特殊信号的处理
58
5,过孔
59
5.1过孔模型
51.2对过孔模型的影响因素
60
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年为KPCB的EMC设计指南
EMCPCBOOO1
52过孔对信号传导与辐射发射影响
60
5.2.1过孔对阻抗控制的影响
60
5.2.2过孔数量对信号质量的影响
61
6跨分割区及开槽的处理
63
6.1开槽的产生
63
6.1.1对电源/地平面分割造成的开槽
63
6.1.2通孔过于密集形成开槽
,63
6.2开槽对PCB板MC性能的影响
......,..63
6.2.1高速信号与低速信号的面电流分布,.63
6.2.2分地”的概念
64
6.2.3信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题
65
6.3对开槽的处理
66
6.3.1需要严格的阻抗控制的高速信号线,其轨线严禁跨分割走线
6
63.2当PCB板上存在不相容电路时,应该进行分地的处理
......,.,66
63.3当跨开槽走线不可避免时,应该进行桥接
66
63.4接插件(对外)不应放置在地层隔逢上
66
63.5高密度接插件的处理
66
63.6跨“静地”分割的处理
67
7,信号质量与EMC
69
71EMC简介
,,,,69
7.,2信号质量简介
·:··········
潘番
番番
70
7.3EMC与信号质量的相同点
70
74EMC与信号质量的不同点
70
75EMC与信号质量关系小结:
:.··.·.:·:·:·
潘番
番番
71
第三部分背板的EMC设计
1背板槽位的排列
1.1单板信号的互连要求
·垂番鲁···番番
2单板板位结构
22272
12.1板位结构影响
1.22板间互连电平、驱动器件的选拌
,,,74
2,背板的EMC设计
74
2.1接插件的信号排布与EMC设计
74
2.1.1接插件的选型
..,,,,,,,,,,,,,,.,74
2.1.2接插件模型与针信号排布
74
2.2阻抗匹配
75
2.3电游、地分配
···
2.3.1电源分割及热插拔对电源的影响
75
2.3.2地分割与各和地的连接
76
2.3.3屏蔽层
76
第四部分射频PCB的EMC设计
..,,,.,,.77
1,板材
77
1.1普通板材
77
1.2射频专用板材
77
2,隔离与屏蔽
77
2.1隔离
78
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22器件布局
78
23敏感电路和强辐射电路
24屏蔽材料和方法
79
2.5屏蔽腔的尺寸
3,滤波
··
3.1电源和控制线的滤波
3.,2频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波
接地
..,,,,,,,,,,,......83
41接地分类
3
4.2人面积接地
4.3分组就近接地
44射频器件接地
4.4接地时应注意的问题
,84
4.5接地平面的分布
5,布线
44
5.1阻抗控制
84
52转角
53微带线布线
.....,.,85
54微带线耦合器
5.5微带线功分器
86
56微带线基本元件
·:··········
潘番
番番
,.,86
57带状线布线
...88
58射频信号走线内边包地铜皮
88
,其它设计考虑
·
:.··.·.:·:·:·
潘番
番番
,.,89
第五部分附录
1,PCB设计中的安规考虑
90
1.1引言
············
·垂番鲁···番番
...90
12安全标识
12.对安全标识通用准则
90
122电击和能量的危险
90
123PCB上的熔断器
124可更换电池
91
13爬电距离与电气隙
...92
1.4涂矍印制板
14.1PCB板的机械强度
142印制板材料的阻燃等级
93
1.4.3热循环试验与热老化试验
93
144抗电强度试验
14.5耐划痕试验
93
1.5布线和供电
93
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PCB的EMC设计指南
关键词:电磁兼谷性(EMC)、电磁扰(EMI)
摘要:本书旨在刈我司PCB的EMC设计现有成果加以总结、推广,同时对一些未知的领域进行
积极的探索。结合我司PCB设计过程中的经验教训以及产品的EMC测试数据,我们对
PCB的EMC设计进行了较系统的总结,谨供各硬件工程师进行PCB的EMC设计时参考。
缩咯语清单: EMC-Electromagnetic Compatibility
EMI: Electromagnetic Interference
参考资料清单:
《 High-Speed Digital Design》
《 Emi book》
《实践电磁兼容技术》(杨继深)
《EMC培训讲义》( Training for EMC design)
《如何设计符合电磁兼容要求的印刷电路板布线》
《电子电路实用抗干扰技术》
《电磁兼容原理与没计》(电子科大)
K IEC 60950 < Safty of Infomation Technology Equiment
GB4943-2000《信息技术设备的安全》
华为公司内部规范:《PCB设计规范》;
有关EMC测试文档、PCB设计案例等。
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随着我司海外市场的不断拓展,在面临匚大市场机会的同时,我们也必将面临一系列的挑
战。关税壁垒即将灰飞烟灭,技术壁垒早已浮出水面;首当其冲也极容易被人忽略的便是EMC
(电磁兼容性)问题。
电磁获容件 EMC-Electromagnetic Compatibility),根据国家军用标法JB72-85们电磁于扰和电
磁兼容性名词术语》第5.10条,定义为:“设备分系统、系统在共同的值磁环境中胎一起执行各
自功能的共存状态。即:该设备不会于受到处于同一电磁环境中其他设备的电磁发射导致线遭
受不公许的降级;它也不会使同一电磁环境中其他设备(分系统、系统),受其磁发射历导致或
遭受不允计的降级
挑战面前,公司有关部门纷纷摩拳擦掌,并切实开展了一系列的工作;EMC特别工作小组、
EMC实验室、CAD硏究部、SI硏究部、机电工程部以及相关产品线均做岀一些探索性的工作;但
到日前为止,多数还停留在后期的测试、修补方面。纵观国内外业界精英的做法,无一不是在产
品的预研、开发阶段投入大量精力,在设计阶段开展EMC工作,避免可能出现的电磁兼容问题;
对于我们现有的测试——修改—测试的EMC设计,不仅会增加成本、延误开发周期,而且可能
造成版本增加、维护不便;而业界流行的系统设计法,其精髓就是从源头抓起、综合考虑、系统
设训
作为EM的源头,器件选型、原理、PCB设计已逐渐引起有关部门的重视;CAD、北研
EMC实验室均组建了以EMC为活动宗旨的QCC卷。尤其是CAD室的无花果圈,在圈长吕鸿涛的带
动下,不放过每一根走线,每一个过孔,凭着踏踏实实的作风,有效的推动了PCB的EMC设计工
作。更难能可贵的是,它唤起了CAD工程师、硬件开发人员对PCB的EMC设计的重视,推动了公
司的相应技术进步。
为了对PCB的EMC设计现有成果加以总结、推广,同时对一些未知的领域进行积极的探
索,在硬件工程室周代琪、梅泽良等领导的推动下,以CAD室、EMC特别工作小组、S研究部为
主,在机电部、EMC实验室、传输产品线的积极参与下,《PCB的EMC没训指南》终于与大家见
面了。在此,对参与此书编写的钟章明、姚习武、何平华、潘丰斌、孟繁涛等同事表示热烈的祝
贺,对积极提供资料、参与评审、校正的吕鸿涛、姜向忠、胡庆虎、南建峰、吴雨佳、沈晓兰
吴均、于小卫、唐晟等同事、领导表示衷心的感谢,对自始至终参与指导、评审的EMC特别工作
小组的全体成员表示由衷的谢意
参与本书编写的有
汤昌茂
前言部分,布局部分第1、4章,布线部分第2、4、7章
钟章明
布线部分第3、5章,背板部分
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姚习武
布局部分第3(部分)章,布线第6章,附录(安规)
孟繁涛
布局部分第3(部分)章,布线部分第1章
何平华
射频部分
潘丰斌
布局第2章
汤吕茂负责本书的校核和编辑。对以上各位同事的辛勤劳动表示衷心的感谢
本书定位为PCB的EMC设计参考书,谨供硬件工稈师进行PCB设计时参考;众所周知,
PCB的设计要综合考虑功能实现、成本、生产工艺、EMC、美观等多种因素,片面的强调EMC设
计,生搬硬套文中的只言片语都是不可取甚至错误的做法,一个杰出的CAD工程师其过人之处在
于充分借鉴现有工作经验,在多种因素中进行折衷考虑,成功的完成原理图的物理实现。文中的
有些观点、建议仅仅是现有工作经验的总结,由于EMC领域的诸多未知因素,加上编者的水平有
限,错误、疏漏之处在所难免,还望大家不断批评、指正。
对于本文的任何不明白之处,以及任何有益建议请与CAD室(兼EMC特工组)的汤昌茂联
系(NOIS:09351),我们非常乐意与您一起,共同探讨实际PCB的EMC设计过程中的任何问
题
编者2000-09-01
2000-09-0)1
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