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文件名称: 2019年全球半导体行业展望.pdf
  所属分类: 电信
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  上传时间: 2019-07-13
  提 供 者: kg_lo******
 详细说明:毕马威出品,半导体行业:互联世界的脊梁,前途一片光明 毕马威出品,半导体行业:互联世界的脊梁,前途一片光明关于报告 目录 谨此发布第14期毕马威《全球半导体行业调查》年度报 1关于报告 告。本报告旨在识别,目前影响全球半导体公司的趋势、 新兴趋势和问题,并提供一项指数,反映行业领先者对 3引言 收入、盈利能力、人员数量增长、开支和其他因素的预 期。2018年第四季度,毕马威与全球半导体联盟(GSA 4详细发现 共同对来自全球半导体企业的149名高管进行了网络调 4信心分化:大公司遭遇阻力,新兴 公司势头正劲 本研究报告提供的高管展望反映的是整个行业的状况,因 为受访者来自全球、公司规模不一,所处细分领域也不 6物联网和互联世界生态系统蓄势待 同。在本年度调查中,美国受访者占54,亚太区受访者 发,推动行业发展 占21%,欧洲和其他国家的受访者合计占25%。受访者代 表11个不同的细分领域,其中无晶圆厂半导体企业的受访 9无线通讯正值收获季;5G开启新曙 者占比最大,为42%。 光 本报告亦提供毕马威半导体行业信心指数,衡量、跟踪半 11人工智能推动芯片创新 导体企业高管对行业的信心。半导体行业的信心分值,是 根据受访者对未来一年内公司收入、运营利润率、人员数 13研发是重中之重 量、资本开支、研发开支的预期变化而计算得出。 16中美仍是主要市场 本报告所有图表的数据均源于《全球半导体行业调查》。 由于四舍五入或仅显示部分结果,有些图表的百分比总计 17供应链压力缓解 可能不到100% 18人才争夺战威胁行业发展 20何去何从 21关于毕马威和全球半导体联盟(GSA) ②2019毕马威国际合作组织(“毕马威国际”)一瑞土实体。毕马威独立成品所园络中的成吕与毕马威国际相关联。毕马或国际不提供 何客户服务。成员所与第三方的约定对中马国际或任何其他成员所均不月有任何约束力;而马威国际对生何成员所也不具有任何 毕马威全球半导体行业展望|1 上述约束力。版权所有,不得转载 主要发现 62 行业信心指数分值 物联网 首屈一指推动收入增长 35%0 揭示研发开支效率待提升 创新与扩张 o研发 第一战略要务 人才风险是增长 的首要威胁 毕马威全球半导体行业展望 毕马威国际相关联。毕马员 成员 马威国标对仁何成员所 从无线世界转向互联世界。研发是当务之急。人工智能日新月异。智 能手机市场日趋成熟。全球贸易争端。人才短缺。 敬请阅读毕马威第14期《全球半导体行业展望》年度报告 每年,毕马威都会发布《全球半导体行业展望》报告,帮助半导体公司的首 席执行官、运营官、财务官、战略/企业发展副总裁以及半导体生态系统中的 成员,了解行业内的主要趋势、挑战和机遇。我们会尽力提供深入见解,帮 助企业从未来出发,考量和备战关键业务领域,以便日后实现收入增长、战 略提升和提高运营效率。 毕马威与全球半导体联盟(GSA)联合调查了来自不同地区、规模和细分行业 的半导体公司高管人员,了解他们对2019年及未来年份的展望。我们的调查 涉及对收入、盈利能力、人员增长未来支出等预期。此外,我们亦询问了有 关业务需求驱动力、战略投资计划、未来面临的主要挑战等问题 今年的调查对象新增了一批新兴半导体公司。尽管规模不大,但这些创新型 公司正大举投资新技术、新应用,发展迅猛,决计要在行业内施展拳脚。他 们的观点对了解半导体行业的前景至关重要。 本报告详述了我们从调查数据中得出的主要发现,以及毕马威半导体行业主 管合伙人及全球半导体联盟所作的分析。我们希望这份报告能够给企业带来 切实帮助,也欢迎您与我们进行讨论。 Cyu Tim zanni Lincoln Clark Shrikant lohokare, phD 毕马威全球及美国市场科技毕马威全球半导体业务全球半导体联盟(GsA) 主管合伙人 主管合伙人 全球副总裁暨执行堇事 毕马威美国 毕马威美国 2019毕马威国际合作组练(“些马威国际”)一瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与幸马威国际相关联。些马威国际不提供 任何客户服务。成员听与第三方的约定对中马威国际或任问其他成员所均不具有任何约束力;而毕马威国际对任河成员所也不具有任何 毕马威全球半导体行业展望|3 详细发现 半导体行业很多喜人的变化信心分化:大公司遭遇阻力,新兴公司势头正劲 日益来自小公司。小公司尤 技术颠覆持续不断。贸易战。长期的繁荣周期势必结朿。某些领域产能过剩。 其有条件应用物联网、人工 智能等颠覆性技术,推动新 对于收入低于1亿美元的小型半导体公司,这些日益逼近的挑战似乎并未降低 兴半导体行业发展。 高管的信心。但年收入逾1亿美元的大公司则不同,尽管去年整个行业发展强 劲,但大公司在2019年面临重重阻力。2019年,毕马威得出的半导体行业小 型公司信心指数达到69,而大公司的信心指数仅为54,两者的预期相差15分。 Lincoln Clark 毕马威全球半导体业务主管 我们看到,公司规模不同,信心也截然不同。在信心指数涉及的所有领域,年 合伙人 收入在1亿美元以下的公司对前景尤为乐观。在半导体生态系统内,无晶圆厂 毕马威美国 半导体公司更具信心,因为小型公司的受访者大多来自无晶圆厂半导体公司。 大公司对前景虽仍感乐观,但展望相对温和,或许是因为它们更多地受到当前 国际贸易、中美谈判等外部阻力,某些情况下还面临资本支出放缓、存储器价 格下跌、库存过剩等因素的影响。 新兴公司的乐观情绪在某种程度上是合理的,因为新创立的小公司很可能有更 大的发展空间。这种乐观态度亦说明一些广泛的行业趋势,比如,创业型企业 正在大举推动创新。在当今的商业环境中,“小规模”优势赋予初创企业想象 力、洞察力和灵活性,使其能够领先于“变革”或成为“变革”的代名词。由 于需要迎合的利益相关方较少,且无需在每季度作公开披露,因此相较大公 司,初创企业通常有更高的风险偏好且无需固守既定的市场。另外,初创企业 尚未建立会阻滞决策的各种流程和组织层级。即便不具备老牌企业的资源,但 它们可以利用开源平台,提高研发效率、降低研发成本。 总之,不论公司规模如何,受访者都对该指数的绝大多数指标表达了一定程度 的信心。唯一的例外是,高管们对本公司经营盈利能力的年度变化所作的展 望。我们认为,高管对盈利能力的谨慎态度是因为行业周期所处的阶段,要知 道,半导体行业多年来一直在迅猛扩张。尽管半导体公司为了求发展而大力投 资研发活动,但他们知道这些投资不大可能在几年内实现回报。此外,小公司 还无需顾及华尔街的预期,本身也没有较多收入,因此对于仍以投资作为关键 指标的企业来说,盈利能力增长预期的下降便不足为奇。 4|毕马威全球半导体行业展望 2019辛马威国际合作组织(“毕马威国际”)一瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束刀;而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有,不得转载 毕马威半导体行业信心指数用于衡量、追踪企 业高管对行业的信心。信息分值是根据受访者 对未来一年内,公司收入、运营利润率、人员 要点 数量、资本开支、研发开支的预期变化计算得 出 互联世界带来众多机会,各公司 对行业前景感到乐观。 半导体行业信心指数 02(69)(54 总分 年收入1亿美元以下的企业年收入在1亿美元以上的 企业 源:2019年毕马威全球半导体行业调查发现 2019毕马威国际合作组织(“毕马威国际”)一瑞士实体。毕马威独立成员所络中的成与毕马威国际相关联。毕马或国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对中马厦国际或任句其他成员所均不有任何约束力;而比马威国际对任何成员所也不貝有任何 毕马威全球半导体行业展望|5 上述约束力。版权所有,不得转载 物联网和互联世界生态系统已蓄势待发,由于对收入增长的关注,半导体公司正大举押注物联网 推动行业发展 在我们的调查中,受访者首次将物联网(包括联网住宅 智慧城市、工业物联网和个人可穿戴设备)列为下一财年 目前已有超过260亿台互联设备投入使用,且每时每刻有推动半导体行业收入增长的首要应用,其次是无线通信 更多的设备接入物联网,预计到2025年互联设备将增加近(去年排在第一位)。今年人工智能在推动收入增长的重 两倍。-国际数据公司(DC)预计,今年全球物联网技术要性排名上大幅提升,汽车产业排名上升两位至第四位。 开支将达到7,450亿美元,2022年将达到12万亿美元。2 物联网首次被视为推动下年收入增长的首要应用 (百分比表示:在1-5个等级上选择“重要”/“非常重要”的受访者比例) 2018 2017 推动下年收入增长的应用 中位值 0 中位值 物联网 6490 39 63 3.8 无线通讯(含智能手机和其他移动设备) 60 3.8 75% 3.9 人工智能/认知/深度学习 56% 3.8 439 3.2 汽车产业 58 3.7 559 3.5 消費电子 509 3.5 599 3.5 云计算 4990 3.5 43 3.4 工业 4890 3.4 599 3.5 安全(含生物识别技术) 47%0 3.4 459 3.2 数据中心/存储 44 3.4 24 2.9 增强现实技术/虚拟现实技术 32 2.9 37% 3.2 电源技术 30% 2.9 219 2.6 机器人/无人机 28 2.9 45 3.2 有线通讯 24 2.8 60% 3.6 医疗设备 28% 2.7 21 2.6 个人电脑 19% 2.5 299 3.1 1=根本不重要5=非常重要 来源:2019年毕马威全球半导体行业调查发现 120152025年仝球物联网联网设备安装量 Statista,2019 2国际数据公司(DC)2019 球半年度物联网开支指南》 Worldwide Semiannual Intemet of Things Spending Guide) 6毕马威全球半导体行业展望 2019苹马威国际合作组织(“毕马威国际”)一瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束刀;而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有,不得转载 受访者对数据中心(重要性排名同样大增)的看法也说明 半导体行业正在经历剧变, 物联网对半导体行业的巨大潜力。自去年调查以来,数据 半导体企业展望未来,押注 中心/存储排名大增,说明受访者仍然期望扩建数据中心以 支持云基础设施。拓宽物联网连接将增加传感器数量及消 在不断扩张的行业生态系统 费者和企业收集的数据量,并随之产生更多的数据存储需 中最有前景的领域和应用, 求。我们预计,更多芯片投资将集中于小型云计算和边绿 如物联网、5G、人工智能 计算基础设施所用的服务器,而不是仅投资于近年来占主 和汽车等新兴市场 流的大型数据中心 此外,受访者将传感器/微机电系统(MEMS)列为业内增长 Shrikant lohokare博士 机会最大的领域。从心率检测可穿戴设备到智能家居能源 全球半导体联盟全球副总裁 使用监控设备,传感器/微机电系统在物联网中有着众多消 暨执行董事 费类应用。工业物联网(loT)也是物联网市场的重要组 成部分,推动传感器/微杋电系统领域继续在半导体行业保 持重要性。例如,要生成对气象预报、矿产开釆、城市规 划、自动驾驶至关重要的详细3D地图,必须使用配备传感 器/微机电系统的物联网产品。 75 bom 2019毕马国际合作组织(“毕马威国际”)一瑞士实体 络中的成与毕马威国际相关联。毕乌国际不提供 任何客户服务,成员所与第三方的约定对毕马威国际或任可其 力;而比马威国际对任何成员所也不同有任 毕马威全球半导体行业展望|7 上述约束力。版权所有,不得转载 半导体公司,特别是小型半导体公司预计今后传感器/微机电系统领域存在众多机 遇,因为这些无处不在的商品化技术不需要大规模或领先的生产工厂。72%的受 要点 访者、近80%的小公司将其列为2019年半导体行业增长最快的领域 有趣的是,尽管物联网在推动收入的重要性排名第一,但这种重要性在2019年不 一定能转化为预期收入。物联网尚未被受访者视为一大收入来源。受访者平均预 在我们的调查中,受访者 计下一财年只有21%的收入来自物联网,占比名列第七,但若展望三五年这一比 首次将物联网(包括联网 例将增至25%,说明企业已意识到,当前对物联网优化芯片的投资和设计方案需 住宅、智慧城市、工业物 要一段时间才能获得回报。由于受访者明白设计方案存在前置时间,很多技术产 品的生命周期很长,明显注重建立这一面向未来的收入渠道 联网和个人可穿戴设备) 列为推动半导体行业下 财年收入增长的首要应 用。 传感器/微机电系統稳居2019年增长机会领域榜首(百分比表示:在1-5个等 级上选择增长机会“高”/“极高”受访者的比例)。 增长机会领域 % 中位值 传感器/微机电系统 7290 38 模拟/频射/混合信号 57% 3.6 图形处理器(GPU) 52 3.5 系统芯片(SoC) 46 3.4 光电元件 40% 3.2 新兴非易失存储器NM) 35% 3.2 专用集成电路(ASC) 34 3.2 闪存 32% 3.0 微处理器单元MPU) 28 微处理器 19 2.9 动态随机存储器 19 2.7 分立器件 17% 2.6 其他逻辑设备 13% 2.7 1=极低5=极高 来源:2019年毕马威全球半导体行业调查发现 8|毕马威全球半导体行业展望 2019辛马威国际合作组织(“毕马威国际”)一瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供 任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束刀;而毕马威国际对任何成员所也不具有任何 上述约束力。版权所有,不得转载
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