基于面向对象协议的终端安全模块产品手册.pdf基于面向对象协议的终端安全模块产品手册，包含TESAM

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详细说明：基于面向对象协议的终端安全模块产品手册，包含TESAM的应用电路，和帧格式园盐有眼司 5.3安全传输数据处理(:站到终端) 5.4应用层协议处理 5.4.1读取(抄读终端) 操作(终端对称密钥更新) 5.4.3操作(证书更新) 5.4.4操作(更新会话时效门限) 5.5安全传输数据处理(终端到主站 5.5.1上报(终端主动上报) 5.6终端抄读电表 6.封装尺寸及联系方式 6.1封装尺寸说明 6.2订货联系方式版本历史版本号修改日期修改内容 V1.0.02016.8.24 初稿 V1.1.02016.10.251、更新产品手册名称。 2、修改5.3章节备注说明。 3、修改5.4.1章节备注说呎 4、删除5.4.3章节备注信息 5、5.6章节增加密文Ae方式。 6、更新6.1拿节封装尺寸说明 7、修改53章节备注说明 8修改4章节备注说明。 x指加.6章节“电衣计算南文”及“电表计算密文+MAC”。 10、增加会话吋效门限设置流程。 11、增加上报流程中芯片对主站返凹数据的验证。 .芯片简介 1概述终端安全模块,简称 TESAM( Terminal embedded Secure access module, 终端嵌入式纹全控制模块),安装到集中器和采集终端等终端设备中,作为设备的安全认证模块,提供安全的硬件平台。模块内置了SM1、SM2和SMB等偷密算法,可以实现数据的加密、解密、签名、验签、身份认证、访问权限控通信线路保护等多种功能,保证了终端设备数据存储、传输、交互的安个性 2产品特点支持SPI通信接 ●支持SMl、SM2、SM3等国密算法。支持电压监测、频率监测等安全防护机具有真随机数发生器。具有存储器数据加密和总线机机制 ●数据存储区容量:32c ●数据保存时间不饭于1年,数据存储区擦写次数不低于10万次。 ●SPI通信速持825MHz,推荐使用16~25Mz。工作电压5.5 工作温度40℃~+85℃。 1.3结构框图 SM1国密算法程序存储区 SM2、SM 国密算法安全保护模块 SPI接口 TESAM 内核数据存储区随机数发生器中断源 RAM 定时器图1TESM结构框图 2.引脚分配及参考电路 2.1引脚分配 TESAM的引脚分配如下图所示图2 TESAM引脚分配图引脚描述如下表所示: 表1引描述列衣引脚号引脚名功能描述 GND 地 2、7MOSI 主出从入,引脚2与7需外部短接 3、6|MSO 主入从出,引脚3与6需外部短接片选 5 SCK 时钟 8 VCC 电源 2.2参考电路为了能更安全有效地使用 TESAM芯片,可使用如下参考电路图: VCC 01 Control R1 LPNP C1 U2 TE SAM 0.1uF GND VCC MOSI MOSI MOSI MISO MISO MISO SSN SCK SSN SCK 图3TESM参考电路 2.2.1连接标识说明 ● Control,分控粉sM电源的端口,与微控制器连接。 ●MISO;TESM的输出端口。 ● MOSITESAM的输入端口 ●>sCK:)时钟端口 ●sN: TESAM片选端口注:引脚2与7需外部短接,引脚3与6需外部短接。 2.2.2参考电路设计要点保证 TESAM的VC引脚电压从0V升至稳定工作电压的时间小于100us。器件Q1可以是三极管或PM0S管,供电电流应大于100mA ●TESAⅥ上电过程中,VCC先上电,后续SPI接口根据SPⅠ模式配置。 4 3.电气特性及时序参数 3.1直流参数 3.1.1直流特性(DC3V)(-40℃至+85℃) 表2直流特性(DC3V) 参数符号最小值典型值最大值单位电源电压 VCC 电源电流 A 电源峰值电流 nA VI 0.7×VCC SCK VI 0 0.6 V 0.7×VCC VCC 0. 3*VCC V 0.7×Ve VCC MOSI VI 0.6 V 0x×VCC VCC V 0.6 3.1.2直流特性(DC5)至+85℃0) 表3直流参数(DC5V) 参数符号最小值典型值最大值单位电源电压 VCO 电源电 Ic 30 nA 电澒峰值屯 80 V 0.7×VCC VCC 0 0.6 0.7×VCC VCC MISO 0. 3*VCC V 0.7×VCC VCC MOSI 0.6 V 0.7×VCC VCC V IL V 3.2交流参数(3v/5V电源)(-40℃至+85℃) 表4交流特性参数符号最小值典型值最大值单位条件 MOSI 沿变时间 t MISO 沿变时间 tr, t rIs SSN 沿变时 tR. t ns SCK 频率 fscK 16 MHZ 沿变时间tt 占空比 3.3绝对最大额定值表5绝对大额定值参数符最小值典型值最大值单位电源电压 CC 2.7 输入电压 AVIN 2.7 5.5 工作温度X TA -40 +85 C 存储温度 TS-40 +25 ℃ 抗瞬燮成详电压VEsD2 KV 焊接温度 1260 ℃ 9 4.信息交换 4.1SPI通信接口表6SPI通信接口接凵信号片方向 SCK MISO OUT ⅥOSI 42SPI通信协议描述 SPI工作方式采用MODE3,时钟极性(CPOL=1),串行同步时钟的空闲状态为高电平,时钟相位C1=),在串行同步时钟的下年沿转换数据,上升沿还样数据主设备发送数据, TESAM接收数据: 数据输出 SCK MOSI bito bits bit4 bit3 b1t2 bitl bito 图4 ITESAW接收数据号图注:主设备在发送数据时,MIS引脚需保持接收态,MIS0引脚上的数据为无效数据,主设备无需做处理,直接舍弃或不接收。主设备接收数据,TES发送数据数据采样 SO K MISO bit 7 bit6 bits bit bit 3 bit2 biti bito 图5 TESAM发送数据信号图企主设备在接收数据时,M0SI引脚应始终保持低电平。

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