芯片命名规则描述了一般芯片命名的规则，每个字段的含义几种常见封装之PQFP OFP PQFP封装 P

文件名称: 芯片命名规则

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详细说明：描述了一般芯片命名的规则，每个字段的含义几种常见封装之PQFP OFP PQFP封装 Plastic Quad Flat Package) PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细。般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都 100以上。几种常见封装之SOP 5OP封装(5md‖! Outline package) 菲利浦公司开发出小外形封装(S○P)。以后逐渐派生出如下的封装形式。 SO丁(J犁引脚小外形封装) TSOP(薄小外形封装) SOP VSOP(甚小外形封装) ssoP(缩小型SOP) TSSOP(薄的缩小型SOP) SOT(小外形晶体管) i= SOIC(小外形集成电路本标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成第零部分第一部分第二部分第三部分第四部分用字母表示器件符用字母表示器件类型用阿拉们数字表示罾用字母表示器件的工作用字母表示合国家标准件的系州和品种代号温度范围封装符号意义符号意义符号意义符号意义中国制造T TTL C 0-70C W陶瓷封装 H HTL E 40~85°C B 塑料扁平 R 55~85C E ECL F 仝密封扁 CMOS M 55-125C 陶瓷直插 F 线性放大帮 P簟料直插 D 音响、电视电路 J 黑陶瓷直稳压器金属菱形接口电路 T金属圆形非线性电路存储器微型机电路 TTL(三极管-三极管逻辑)集成电 54/74系列芯片命名的基本规则 74→>745)74L5→74As→>74ALs 肖特基工艺,功耗较大 LS---低功耗肖特基工艺 As--高速肖特基工艺,速度ALs ALS--高速低功耗肖特基工艺注:不同生产厂家的产品系列名基本相同,新品多有例外! COMs(互补型金属氧化物半导体逻辑)集路 4000A→4000B→74HC→74HCT AC--先进的高速COMs电路 ACT-与T相一致的输入特性,同TTL、MO5相容的输出特性、先进的高速CMOS电路 HC--高速CMOS电路 HCT--与TTL电平相兼容的高速CMOS电路 FACT--快捷公司、 MOTOROLA公司先进的高速CMOS电路,性能≯74HC系列 Lcx-- MOTOROLA公司低电压CMOS电路 LvC- PHLTPS公司的低电压CMOS电路 4000B系列电路的前缀很多,CD--标准的4000系列CMOS电路 HEE-----PHLTPS公司产品 TC/LR--日本东芝和夏普公司的产品我国的CMOS电路系列为Cc4000B Maxim(美信集成产品公司) 芯片命名规则MXA Part1:前缀“MAX”,表示公司名称 Part2:序列号 Part3:字丹后缀其中字母后缀又分为三字母后缀和四字母后缀三字母后缀例如:MAX232CPE MAX-前缀,公司名 232-列号 C-温度范围封装类型 E 管脚数四字母后缀例如:MA×1480ACP工 MAX---前缀,公司名 A--指标等级或附带功能 1480--列号 C--温度范围封装类型工管脚数 Dallas(达拉斯半导体公司) 芯片命名规则非 DALLAS HIMICO4LeTOn DALLAS产品以“DS”为前缀,表示公司名称例如DS1210NS.D51225y-100ND 温度范围:N工业级C=商业级ND〓工业级封装类型:S=表贴、宽体乙=表贴、宽体 MCG=DIP封装、商业级 MNG=DIP封装、工业级 QCG=PLCC封装 Q-QFP封装 AnalogDevices(模拟器件公司芯片命名规则DBes AD产品以“AD”、“ADV居多,也有“OP”或者“REF “AMP、“SMP、“55M”、“TMP”、“TMs”等开头的后缀的说明: J表小民品(O-70℃) N表示普通塑封, R表示表贴。 D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃) H表示圆帽。 sD或883属军品。 DIP封装JR--表贴JD-陶封 ∏工(德州仪器公司) 芯片命名规则擊 TEXAS INSTRUMENT 5N4L5×X×/HC/HCT或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明 1.SN或SNJ表示工品牌 2.SN军标,带N表示DTP封装,带J表示DIP(双列直插), 带D表示表贴,带W表示宽体 Examples 3.SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级 CD54L5×××/HC/HCT 1、无后缀表示普军级 2、后缀带J或883表示军品级 CD4000/CD45×× 后缀带BCP或BE属车品 2.后缀带BF属普军级 3.后缀带BF3A或883属车品级 TL×× 后缀CP普通级工P工业级后缀带D是表贴后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级 TLC表示普通电压TV低功耗电压 TMS320系列归属DSP器件,MSP430F微处理器 Burr- Brown公司芯片命名规则[数m如前缀ADS模拟器件后缀U=表贴P=DIP封装带B表示工业级前缀INA、XTR、PGA等表小高精度运放后缀U=表贴P=代表 DIP PA=表小高精度 Inte公司芯片命名规则Lmn N8OC196系列都是单片机前缀封装类型:N=PLCC封装 P=DP封装 5=TQFP封装后缀:T=工业纵 MC代表84引角 TE28F640J3A-120系列都是闪存前缀封装类型: TE=TSOP DA=S5OPE=T50P ISSI公司芯片命名规则SS 以“5”开头比如:Is61CI561V 4×表小DRAM 6×表示SRAM 9×表示 EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP TETSOP TQ=TQFP Linear Technology (线形技术公司) 芯片命名规人/ueA 以产品名称为前缀--LT” 例如: LTC1051C5Cs表示表贴 LTC1051cN8CN表示D工P封装8脚 IDT公司芯片命名规则 OID IDT的产品一般都是工DT开头的。后缀的说明:1、后缀屮TP属窄体DIP。 2、后缀中P属宽体DIP 3、后缀中了属PLCC。比如:工DT7134sA55P是DIP封装 IDT7132SA55J是PLCC IDT7206L25TP是窄体DIP

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