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上传时间: 2012-02-19
详细说明：本文介绍了几种拓扑连接结构间的基本区别，及在背板设计时所需要考虑的不同因素，尤其是通过背板以点对
点的传输线方式进行连接时的关键之处，包括PCB 走线的结构、过孔、器件封装以及背板连接器。我们还为设计
人员提供了一个PCB 设计检查表。我们还进行了一些关于频率方面的讨论并给出一些建议。最后介绍了莱迪思的
FPSC产品线和它的高速背板接口，它们通过CML差分接口提供高达3.7Gbp s 的串行数据流。
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