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扫描电子显微镜（SEM）分析和具有静态力且无中间层的扩散结合的钛-钛和钛-铜板的硬度
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上传时间: 2020-06-05
详细说明：在本研究中，商业纯钛（2级）已经在没有任何夹层的情况下在静态力下与钛和铜板扩散结合。 通过光学显微镜和SEM测试扩散结合的样品的显微硬度和显微结构分析。 从本研究中发现，结合区受到诸如结合时间（1-2小时），结合力（250 N），结合温度（973-1073 K）和表面粗糙度等工艺变量的影响。 研究结果表明，在973〜1073 K的温度范围内以及在真空中持续1到2个小时的时间，导致了接头具有高硬度和最小的孔隙。 结合层的硬度取决于界面处的晶界扩散，在Ti-Cu接头的情况下可获得最大的硬度。 当使用Ti-Cu板在973 K下键合2小时时，在键合区域中形成了Cu-Ti固溶体以及不同金属间化合物的区域
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