开发工具:
文件大小: 12mb
下载次数: 0
上传时间: 2013-06-16
详细说明：集成电路的封装与测试
主要SMD的封装技术
QFP的分类及特点
① 塑封QFP（PQFP）
最常用的，引脚间距1.0、0.8、0.65mm；
② 陶瓷QFP（CQFP）
多层陶瓷基板。气密性好，可靠性高；
③ 薄型QFP（TQFP）
封装厚度达1.4mm以下，引脚间距达0.3mm；
④ 窄节距QFP（FQFP）
用化学刻蚀引线框架的方法，比机械法更精细
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
