文件名称:
半导体行业深度分析及投资框架（184页ppt）.pdf
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上传时间: 2020-06-13
详细说明：一、高端手机产业链利润节点仍被国外厂商持有。华为OV智能手机里面最贵的6大核心半导体部件，绝大部分都是进口，缺芯少屏依旧是产业之痛:
1、OLED柔性屏(三星LGD占全球90%以上)
2、SoC主芯片(台积电三星占7nm以下代工的绝大多数)
3、DRAM芯片(三星、Hynix、镁光占绝大多数)
4、NAND芯片(三星、Hynix、东芝占绝大多数)
5、CIS摄像头芯片(Sony、三星 占高端大多数)
6、射频相关(Skyworks、Qorvo、穏懋)
二、国产替代供应链高速崛起。经过几十年的自主研发国产供应链在加速崛起为HOV智能手机提供中国芯+中国屏!
1、OLED柔性屏(京东方为华为提供可折叠OLED)
2、SoC主芯片(中芯国际的14nm FinFET正在客户验证，12nm已经重大突破)
3、DRAM芯片(合肥长鑫等)
4、NAND芯片(长江存储等)
5、CIS摄像头芯片(豪威曾经是iPhone的主力供应商)
6、射频相关(三安光电的5G射频相关化合物半导体进步很快)
三、半导体估值方法
1、半导体设备:PS为主，PE为辅
2、半导体制造：PB为主，PE为辅
3、半导体设计：PE为主，PS为辅。。。。。。。。。。。。
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