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上传时间: 2010-07-28
详细说明：常见封装
图形 封装
QFP
Quad Flat Package
四边引脚扁平封装 PQFP 100L
LQFP 100L
TQFP 100L
薄型四边引脚扁平封装
SBGA
FBGA
LBGA
uBGA Micro Ball Grid Array
uBGA Micro Ball Grid Array
PPGA Plastic Pin Grid Array
CPGA
Ceramic Pin Grid Array DIMM 168
LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package LAMINATE CSP 112L
Chip Scale Package
PLCC
塑料有引线（j型）芯片封装 CLCC
LCCC
陶瓷无引线芯片载体 LDCC
JLCC
SOP
Small Outline Package
SSOP 16L
TSOP
Thin Small Outline Package
SSOP
TSSOP or TSOP II
Thin Shrink Outline Package
C-Bend Lead
SOJ 32L
SC-70 5L
SOT143
SOT223
SOT223
SOT23
SOT23/SOT323
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89
TO252
TO247
TO263/TO268
TO3
TO52
TO71
TO72
TO78
TO99
TO92
TO38
DIP-tab
Dual Inline Package with Metal Heatsink
DIP
Dual Inline Package PDIP
AMR
Audio/Modem Riser DIMM DDR
SNAPTK
SNAPZP
SOCKET 370
For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU ZIP
Zig-Zag Inline Package
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
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