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上传时间: 2020-07-14
详细说明：一体成型电感包含座体和绕组本体，所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面，本实用新型有较传统电感更高的电感和更小的漏电感。
1、焊盘的设计
电极的焊接铺垫的设计应能达到良好的焊接涂料及减少元件在回焊时的移动。以下是对一般最常见的积尘陶瓷尺寸在波焊或回焊时的焊接铺垫设计。这些设计的基本如下：
焊接铺垫的宽度与元件的宽度相同。减少至元件宽度的85%是允许的，但减少的更多并不明智。
焊接铺垫与元件底部交叠0.5mm。
对回焊而言，焊接铺垫延伸出元件0.5mm;波焊则多出1.0mm。
元件间隔：对于波焊的元件，必须有足够的间隔以避免(焊料无法完全穿透狭小的空间)。间隔对回焊较不那么重要，但仍要有足够的间隔以防有重工之需。
2、预热
在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的，因此预热是必须的。预热的温度上升不应该超过4℃/秒，建议值是2℃/秒。虽然一个80℃到120℃的温差是常有的，但是近来的研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面温度和焊接温度相差最大至150℃是可行的。使用者需注意热冲击会随着元件
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