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上传时间: 2020-07-14
详细说明：1、滤波电容要尽量与芯片电源近，振荡器也是，在振荡器前端放电阻2、改变电路板大小在Design的Board Shape里3、放置元件，过孔，焊盘，覆铜，放文本等都可用快捷键P+L4、画完后要规定禁止布线层即KeepOut-Layer层，P+L布线5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 16mil左右)注意一般用Hatched，并且NET网络连接到地GND,选择pour all same net projects,还要去除死铜（remove dead copper）补充：多层覆铜要注意电源层和地层，因为FPGA里面的走线只有6mil,所以覆铜的时候要把rule->clearance设置为6mil再覆铜，在其他层覆铜的时候最好rule->clearance弄大一点16mil左右，再把规则改回去，这时候Track 8mil,Grid 24mil6、在顶层和底层覆铜时要注意Track 12mil,Grid 24mil7、地线和电源线一般要很粗60-80mil，正常最小线宽10mil，FPGA一般6mil8、排线操作用S+L
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