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上传时间: 2020-07-14
详细说明：Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTIpad /SolderMask/ PasteMask 下面我们逐一理解： 1. Regular Pad ：规则焊盘（正片）。 2. AnTIpad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需AnTI pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.
ALLEGRO焊盘制作过程详解
Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/AnTI pad /SolderMask/ PasteMask
下面我们逐一理解：
1.Regular Pad：规则焊盘（正片）。
2.Anti pad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需Anti pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.
3.Thermal relief：热风焊盘（正负片中都可能存在）：如果铜盘在该层需要导线连接,那么以上的隔离环将被修改为轮辐状,用以将隔离环的内部的铜连接到
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