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对线路板层压结构图制作错误的分析与改善
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上传时间: 2020-07-14
详细说明：线路板轻薄短小的发展趋势使得PCB制作工艺日新月异，其中层压技术作为其最重要的工序之一，自然也备受制造厂商关注，使得层压高端工艺愈加成熟，然而，在提高层压工艺能力的同时，却没有对层压结构图纸予以正确处理，导致层压结构图问题的报废客诉屡禁不止，损失惨重。据统计，层压结构问题虽然有一些属于工艺能力不足或者产线员工控制不当，但这并非问题的全部，仍有很大比例的问题源于层压图纸，只是当大家把焦点放于工艺之时，往往忽略了其它因素，本文将对层压结构图问题进行具体分析并总结合理改善方案。2 结构图纸错误综合分析随着电子电路的行业的发展，线路板的层数越来越多，结构越来越复杂（盲、埋、通孔共存，布线更紧密），使得
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