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上传时间: 2020-07-13
详细说明：一、VIA与pad的区别
1、via
via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中：
1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接（多层板中才有，就是只能看到孔的一个头，另一个头没有穿透板子）。
2）埋孔是内层线路和内层线路的连接（多层板中才有，在外面不能看到埋孔）
3）通孔是穿透表层和底层的孔，用于内部互连或作为元件的安装定位孔。
只用于线路的连接的就是通常说的过孔，尺寸较小。用于安装焊接元件的孔一般都比过孔大。
过孔由钻孔和焊盘组成。
最简单的理解是：焊盘是大一点的焊接元件用的孔。导孔是很小的，仅仅将不同层的线路进行连接的孔。
既专业又简单的来说：
1)过孔就是双层或者多层中层与层之间连接导通的孔；特点是有电气导通性能，不用于焊接；
2)钻孔是PCB板上的机械孔，用于装配，不一定有电气性能，也不能焊接；
3)焊盘是用来固定电子器件的穿孔或者镀金表面（表面焊盘SMDPAD），特点是有电气导通性能，可以焊接。
2、pad
pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；
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