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上传时间: 2020-07-13
详细说明：因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外，测试样板不能反复使用，最多不要超过2次。一般而言，只要测试温度不超过极限温度，测试过1~2次的组装板还可以作为正式产品使用，但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。因为经过长期的高温焊接，印制板的颜色会变深，甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导，但也存在少量辐射传导，深褐色比正常新鲜的浅绿色PCB吸收的热量多。因此，测得的温度比实际温度高一些。如果在无铅焊接中，很可能会造成冷焊。一、选择测试点：根据pcb组装板的复杂程度及采集器的通道数（一般采集器有3~12个测试通道），选择至少三个以上能够反映pcb表面组装板上高（最热点）、中、低（最冷点）有代表性的温度测试点。最高温度（热点）一般在炉膛中间、无元件或元件稀少及小元件处；最低温度（冷点）一般在大型元器件处（如PLCC）、大面积布铜处、传输导轨或炉堂边缘、热风对流吹不到的位置。二、固定热电偶：用高温焊料（Sn-90Pb、熔点超过289℃的焊料）将多根热电偶的测试端分别焊在测试点（焊点）上，焊接前必须将原焊点上的
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