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PCB板layout中容易被忽视的12个细节
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文件大小: 299kb
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上传时间: 2020-07-13
详细说明：1、贴片之间的间距
贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。距离建议如下：
贴片之间器件距离要求：
同类器件：≥0.3mm
异类器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）
只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm。
上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范。
2、直插器件与贴片的距离
如上图，直插式电阻器件与贴片之间应保持足够的距离，建议在1-3mm之间。由于加工比较麻烦，现在用直插件的情况已经很少了。
3、对于IC的去耦电容的摆放
每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口。当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。
4、在PCB板边沿的元器件摆放方向与距离
由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件：
1、与切割方向平行，使器件的机械应力均匀。如果按照上图左边的方式来摆放，在拼板要拆分时，贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元件与焊盘脱落。
2、在一定距离之内不能布置器件
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