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文件大小: 84kb
下载次数: 0
上传时间: 2011-06-16
详细说明：光刻工艺中的金属剥离技术.刻蚀工艺：利用化学或者物理方法，将抗蚀剂薄层未屏蔽的晶片表面或介质
层除去，从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路
各功能层是立体重叠的，因而光刻工艺总是多次反复进行。
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