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上传时间: 2020-07-30
详细说明：本文主要探讨在无铅工艺下，比较不点胶、UV胶绑定和底部填充对手机主板芯片的焊点可靠性的影响（采用滚筒跌落试验作可靠性验证和切片试验等进行失效分析），同时探讨手机芯片边角UV胶绑定的相关工艺和
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