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上传时间: 2020-07-30
详细说明：无线基站设计人员在巨大的成本压力下面对未来的走向问题。为了快速上市和节省成本，需要一个具有小型状因数的多载波公共无线电平台。对于无线电设计，选择半导体器件是关键。高性能集成前端使基站设计人员能获得降低元件又能满足多载波无线电严格要求的解决方案。本文用几种设计方法分析一个高集成多载波无线电实例，可以用来改善最佳化无线电性能。
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