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文件名称: HDI板的CAM制作方法介绍
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 82kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-07-28
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密度高,CAM制作难度较大,很难快速,准确地完成!面对客户高质量,快交货的要求,本人通过不断实践,总结,对此有一点心得,在此和各位CAM同行分享。
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