文件名称:
高速电路外层GND碎铜的处理–pcb设计老wu爱举栗
开发工具:
文件大小: 37kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-08-03
详细说明：许多公司在PCB设计中会要求在PCB的每个层面都要灌铜填充，以使得所有的层数都具有类似的铜箔填充率，以避免在高温回流焊时，由于温度产生的应力不均衡，使得PCB弯曲变形，造成SMT虚焊等不良现象。
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