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对提高HDI板耐热性可制造性设计方案的建议
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上传时间: 2011-01-21
详细说明：随着无铅化进程的推进，对HDI 板耐热性能的要求越来越高。HDI 板在耐热性方面产生的主要缺陷是爆板和分层，最容易发生在PCB板的密集埋孔上方且大铜面下方区域。本文通过对多款发生分层的产品进行分析，对提高HDI 板耐热性可制造性设计提出以下几点建议：1. 在布局空间允许的范围内，降低埋孔Pitch，减小埋孔设计密度；2.如果埋孔密集区域上方是大铜面，在允许的前提下改为网格或开窗的形式；3.适当控制埋孔上方介质层的厚度；4.选用耐热性适用于贴装条件的板材。
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