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文件名称: PCB微孔技术的发展趋势
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 66kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-08-12
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后,加入胶片与外层铜箔进行单次压合,随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻,最后再经过后处理的程序即完成多层板的成品,因此层与层之间的电路互联便完全仰赖贯通的镀通孔,但是随着微小化的趋势以及表面黏着技术的发展,使得如何有效运用外层板面面积的技术需求日益提高,因此除了细线化之外,缩小孔径及与减少孔数都是解决面积不足的方法。
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