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上传时间: 2020-08-09
详细说明：目前，电源工程师面临的一个主要难题是，随着商用电子产品的功能日益增多，其尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决该难题的办法之一就是充分利用在MOSFET技术和封装上的进步。通过在更小尺寸的封装内采用更高性能的MOSFET，业内的一个趋势是从SO-8等标准引线封装向带有底面漏极焊盘的功率封装转变。
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