文件名称:
高EMC与低干扰兼得 详解DSP布局的技巧
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文件大小: 165kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-08-08
详细说明：本文通过对电子产品电磁环境的分析确定了高速DSP系统中产生干扰的主要原因，并针对这些原因，通过对高速DSP系统的多层板布局、器件布局以及PCB布线等方面进行分析，给出有效降低DSP系统的干扰、提高电磁兼容性能的措施。
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