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上传时间: 2020-08-15
详细说明：随着功能的日益增多，商用电子产品的尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是充分利用在MOS管技术和封装上的进步。通过在更小尺寸的封装内采用更高性能的MOS管，业内的一个趋势是从SO-8等标准引线封装向带有底面漏极焊盘的功率封装转变。
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