文件名称:
如何选择高频器件功分器和耦合器的PCB材料
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文件大小: 61kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-08-15
详细说明：当设计和加工高频功分器/合路器和耦合器时，PCB材料的选择应该基于很多不同的关键材料特性，包括介电常数值，材料中介电常数的连续性，环境因素如温度，减小材料的损耗包括介质损耗和导体损耗以及功率容量。针对具体的应用选择PCB材料有助于设计高频功分器/合路器或耦合器时取得成功。
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