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文件名称: 48种芯片封装  1、BGA(ball grid array)
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 115kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-08-28
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装
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