文件名称:
48种芯片封装 1、BGA(ball grid array)
开发工具:
文件大小: 115kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-08-28
详细说明：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装
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