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集成电路制造技术——原理与工艺---第七章化学气相淀积
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上传时间: 2020-08-24
详细说明:集成电路制造技术——原理与工艺---第七章化学气相淀积
7.1 CVD概述
7.2 CVD工艺原理
7.3 CVD工艺方法
7.4 二氧化硅薄膜的淀积
7.5 氮化硅薄膜淀积
7.6 多晶硅薄膜的淀积
7.7 CVD金属及金属化合物薄膜
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