文件名称:
基于Icepak的放大器芯片热设计与优化
开发工具:
文件大小: 206kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-08-30
详细说明：针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上，采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化，分析各个变量对芯片温度造成的影响，最后给出了高可靠性的芯片热设计结果。
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