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文件大小: 49kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-08-30
详细说明：MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺.
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