文件名称:
基于三种GM(1,1)的BGA焊点健康预测
开发工具:
文件大小: 311kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-16
详细说明:针对球形封装焊点健康预测过程中遇到的数据样本少、无明显变化规律、焊点失效过程难以预测等难题,引入灰色系统理论,建立差分、均值、离散三种1阶1变量灰色模型,并对焊点后期健康状况进行预测。仿真结果表明:三种灰色模型都可以实现球形封装焊点的健康预测,预测值与实测值基本吻合,均值灰色模型的预测结果好于其它两种模型。
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