文件名称:
一种适于RFID标签生产的多路温度控制方案
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文件大小: 498kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-16
详细说明:针对RFID标签生产ACA热压固化模块,设计了一套多路温度控制系统方案。硬件上以C8051F020单片机为核心,针对硬件电路的各功能模块,包括温度采集电路、加热驱动电路、单片机电路等进行了设计。同时在软件上,进行了温度数据采集以及滤波算法的实现,并采用积分分离式PID控制加热模块。经温度试验表明,系统具有高精度和良好的稳定性;同时移植于RFID标签生产设备,进行批量生产典型UHF标签9662的实验数据表明,标签产品良品率达到99.85%以上,一致性与稳定性满足要求,适于标签的批量生产。
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