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单片机与DSP中的长电成功抢单日月光半导体 详解SIP封装与Soc
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文件大小: 312kb
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上传时间: 2020-10-16
详细说明：日前，江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体，和日本村田一同获得苹果SIP模块订单，而且长电科技斩获的订单比例超过订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元（其中集成电路大基金出资1.4亿美元，中国银行贷款1.2亿美元）收购新加坡星科金朋以来首个重大胜利。受此鼓舞，长电科技投资2亿美元扩充厂内SiP模块封测生产线，以完成苹果以亿为单位计算的订单。
那么什么是SIP呢？和我们熟知的SoC有何差别呢？
（错综复杂的收购资本来源，至于背后真正的主使者，你懂得）
SoC和SIP
自集成电路器件的封装从
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
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