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文件大小: 419kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-16
详细说明：基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术设计了一种微型化巴伦（Balun）。微型化的Balun采用Marchand Balun结构和LTCC的立体集成结构，Balun内部带状线利用宽边带状线结构，采用一种螺旋化方式，减小巴伦的体积。该巴伦的带宽为2.4~2.5 GHz，尺寸仅为2.0 mm×1.25 mm×0.8 mm，该巴伦不仅插损小，而且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和180°相位差。
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