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文件名称: PCB技术中的PCB叠层设计方法
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 57kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-10-16
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。     电路板有两种不同的结构:核芯结构和敷箔结构。     在核芯结构中,电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。     核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面,全面利用时,PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢?其主要原因是:PCB的成
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