文件名称:
单片机与DSP中的单片机封装中的EMI抑制
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文件大小: 82kb
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上传时间: 2020-10-16
详细说明：对于EMI的控制渗透在电路设计的每一个角落当中，在IC芯片的封装当中也有针对EMI进行预防的方法，本文就将为大家介绍封装特征在EMI控制当中的作用。
IC 封装通常包括硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型64PCB上，通过绑定线实现硅基芯片与焊盘之间的连接，在某些封装中也可以实现直接连接小型PCB实现硅基芯片上的信号和电源与汇封装上的对应管脚之间的连接，这样就实到了硅基芯片上信号和电源节点的对外延伸。因此，该汇的电源和信号的传输路径包括馅基芯片、与小型PCB之间的连线、PCB走线以及汇封装的输入和输出管脚。对电容和宅感（对应于电场和磁场）控制的好坏在很大程度上取
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