开发工具:
文件大小: 631kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-15
详细说明：SiP（System-in-Package）系统级封装技术是最新的微电子封装和系统集成技术，目前已成为电子技术发展的热点。SiP最鲜明的特点就是在封装中采用了3D（Three Dimensions）技术，通过3D技术，可以实现更高的系统集成度，在更小的面积内封装更多的芯片。从设计角度出发，介绍了应用在SiP中的3D设计技术，包括3D基板设计技术和3D组装设计技术，阐述了3D设计的具体思路和方法，可供工程师在设计3D SiP时参考。
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
