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PCB技术中的波峰焊常见问题：焊接缺陷原因及解决办法
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文件大小: 120kb
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上传时间: 2020-10-15
详细说明：本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。
A、 焊料不足：
焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低;
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出;
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪;
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预
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